上个月，加州大学洛杉矶分校（UCLA）萨缪利工程学院宣布与博通（Broadcom）、应用材料（Applied Materials）、格罗方德（GlobalFoundries）、Meta及新思科技（Synopsys）达成合作，共同设立一个总额达1.25亿美元的半导体中心，旨在加速人工智能驱动芯片技术的研究与人才培养。
该笔资金为初始五年期承诺，包括各企业捐赠的2500万美元慈善资金以及实物支持（如技术设备），目标是构建覆盖整个半导体生态系统的长期协作机制，涵盖芯片设计、软件、制造、设备及先进材料等环节。该中心的使命在于推动顶尖学者与产业界伙伴开展中长期深度合作，促进连接性、计算能力与智能系统领域的持续突破。
在本周接受《电子工程时报》独家专访时，UCLA萨缪利工程学院院长阿-亨·“艾莉莎”·帕克（Ah-Hyung “Alissa” Park）明确表示，该项目不满足于渐进式科研成果。“我真正追求的是高风险、高回报的影响。”她强调，当学生提出优秀构想时，不应等待三年才付诸实践——他们将被鼓励立即尝试；若经学生与产学研联合团队评估后认为方案尚不成熟，也可迅速调整方向，以确保最终产出具有高影响力成果。
帕克指出，这一模式的核心在于打破传统学术体系的条块分割。她本人作为化学工程师出身、专注于气候与脱碳研究的学者，在加入UCLA时即提出明确条件：工程学院必须与周边真实技术生态系统深度联动。在半导体中心，这一理念已转化为切实的制度变革——从教师考核标准到学生培养路径均进行了重构。例如，不再仅以论文数量衡量科研价值，而是将研究成果对产业实际设计与制造流程的改变纳入终身教职评审与晋升依据。对她而言，基础研究、应用研究与商业化开发已无法割裂，必须同步推进、紧密协同。
人才 pipeline 的重塑亦是关键一环。中心招收的博士生以跨学科集体形式入学，由校内教授与企业导师联合指导；前三学年在校学习，第四学年则全程嵌入合作企业实习。帕克称，这种程度的产教融合“在博士层面前所未有”。同时，学院内部正着力消除院系壁垒，推动跨学科团队高效协作。
帕克解释道：“我希望围绕单一主题建立一个枢纽平台，让所有工程院系汇聚一堂，开展高度交叉融合的活动。毕竟在产业界，正如申卡尔（Shankar）所知，企业招聘时不会只找计算机科学家，而是需要各类工程师——我们统称为‘工程师’，并不按院系划分。若能让所有工程师协同工作，并引入其他学科力量，而企业本身也趋向于‘一支队伍’运作，我们既能产生新知识、将其快速转化为市场产品，又能从第一天起就对学生进行有意义的培养，何乐而不为？”
在资金使用方面，帕克积极推动高风险、高回报项目立项，愿意支持尚无前期数据支撑的大胆构想，并在假设失败时快速转向，同时保障学生权益不受影响。为提升资金效率，她成功说服UCLA免除该项目常规57.5%的管理费，使来自创始企业的几乎每一美元都能直接投入科研、技术人员聘用及基础设施建设。
配合“双负责人制”——即由学术界教授与产业界高管共同担任中心主任——帕克的治理架构旨在确保该中心成为高校与半导体供应链之间高效运转的联合体。此外，中心设立了科学顾问委员会，由各创始企业技术领袖及特邀外部专家组成，负责持续制定并优化研究议程，使UCLA项目与产业真实路线图精准对齐，助力高风险、高影响力课题从概念验证走向量产落地。
新思科技首席产品开发官申卡尔·克里希纳穆尔蒂（Shankar Krishnamoorthy）进一步说明，该顾问委员会聚焦少数几项重大攻关方向，如高速网络、共封装光学器件及先进异构集成技术，并通过共享工具链、原型样机与快速验证机制，为这些构想提供最大成功概率。他强调，该模式的独特之处在于其“全情投入”的姿态：教授、研究生与企业工程师共同迭代研发，且成功方案具备清晰的产业化路径。若缺乏此类敢于冒险、多学科协同、从材料到工作负载全覆盖的合作机制，行业将难以在本十年末达成AI算力建设所需的性能与能效目标。
帕克院长展现出强烈的雄心与执行力，致力于打造一个既响应产业迫切需求、又超越传统纯学术导向的新型高校创新范式。通过将基础研究、高风险实验与现实部署紧密耦合，该中心直面当前业界热议的三大瓶颈：算力墙（模型规模扩大导致算力需求激增）、内存墙（数据在存储与计算单元间传输速度不足）及互连墙（海量计算与存储单元高效互联困难）。
依托产业协同设计的研究机制、一体化博士培养路径，以及由顶尖半导体企业构成的精挑细选生态体系，该中心的目标远不止于发表技术论文，而是将突破性构想转化为可制造的技术，并同步培育更深厚、更具实战能力的半导体行业人才储备。www.eic.net.cn 作为行业重要信息平台，持续关注此类前沿产学研融合动态；易IC库存管理软件则为半导体产业链企业提供高效、智能的物料与库存协同解决方案，助力企业敏捷响应研发与生产节奏变化。
