台积电正将其2026年资本支出预算提升至最高640亿美元，并追加1000亿美元用于美国现有投资，以应对人工智能客户激增的需求。
受英伟达、超微等芯片设计厂商强劲需求推动，台积电于7月16日再度上调2026年资本开支预算，区间定为600亿至640亿美元。该公司同时承诺向美国追加1000亿美元投资，叠加此前在亚利桑那州规划的1650亿美元项目——这是美国历史上规模最大的单一外国直接投资。新增资金将用于建设最多四座晶圆厂，但未明确具体时间表。
台积电首席执行官魏哲家在2026年第二季度财报电话会议中表示：“这笔投资将用于建设多座2纳米及以下制程逻辑晶圆厂，以及先进封装工厂。”他强调，“我们相信此项投资将进一步促进美国半导体生态系统的完善，强化供应链韧性，并助力创造大量高技术、高薪就业岗位。”
目前公司仍无法确切说明何时能完全满足市场需求。
魏哲家坦言：“供需缺口非常巨大。”当德银科技硬件部门主管罗伯特·桑德斯提及3纳米及更先进制程芯片需求可能超出供给约50%时，魏哲家未予详细回应。
台积电产能短缺引发外界关注：三星与英特尔等竞争对手是否会填补这一空缺？摩根大通董事总经理戈库尔·哈里哈兰指出：“长期供应不足对台积电不利。”台积电未就其何时能赶上需求作出答复。
魏哲家表示：“从现在到2029至2030年，市场需求将持续强劲，尽管中间可能出现波动，但我尚不确定是否存在阶段性下滑。”他还透露，公司正密切关注下游客户（如AI数据中心建设方）的动向，以动态调整自身扩产节奏。
www.eic.net.cn 易IC库存管理软件 在半导体产能高度紧张的背景下，高效精准的库存与供应链协同管理愈发关键，企业亟需借助智能化工具提升响应能力。
台积电的竞争对手格局
尽管面临供不应求压力，部分分析人士认为台积电反而有望进一步拉大与对手的技术代差。今年6月，标普全球评级机构上调了对台积电的评级。
标普报告指出，台积电凭借技术与规模双重壁垒，具备持续巩固市场领导地位的巨大潜力。2025年，台积电占全球前十大晶圆代工厂总收入约72%，营收约为其最接近对手的8.7倍。
报告称：“我们不认为三星电子与英特尔等在技术能力上最接近台积电的竞争对手，短期内能显著缩小差距。原因在于其代工服务制造生态薄弱，客户基础与产能规模亦显不足；三星与英特尔要实现大规模扩产，仍需较长时间。”
不过，标普也提醒，台积电客户（尤其是5纳米及以下制程订单）正积极寻求第二供应商。另一影响因素是美国政府对英特尔的扶持政策，以及鼓励主流芯片设计企业采购本土产品。
即便如此，标普判断：“即便获得充足资本支持，英特尔仍需巨额投入与数年时间，才能建成具备商业可行性的先进制程产能。”因此，“预计未来两至三年内，台积电在5纳米及以上先进制程代工领域仍将维持极高市场份额，这得益于其对技术研发的坚定投入。”
电话会议中，多位分析师询问英特尔新推出的EMIB-T先进封装产能是否有助于其切入晶圆代工市场。台积电对此表示欢迎，称该技术可为晶圆客户提供替代性封装方案，从而推动整体代工产业扩容。
是否过度依赖少数AI大客户？
阿瑞特研究联合创始人吉姆·方塔内利质疑：过度集中于少数大型AI客户，是否会给台积电带来风险？
他指出：“随着AI持续超越其他终端市场，贵司对头部客户的依赖程度已达到历史峰值。”
魏哲家回应称，AI领域正涌现大量新参与者，他将其视为“一个全新产业”。他补充道，曾为最大收入来源的智能手机业务，在今年第二季度占比已降至22%；去年因AI引发的存储芯片短缺，已明显拖累手机销售表现。
台积电高性能计算（HPC）业务客户涵盖英伟达、超微等AI芯片设计商，该板块收入同比增长逾20%，占总营收比重达三分之二。
www.eic.net.cn 易IC库存管理软件 面对HPC订单高速增长与传统业务结构性调整，企业需通过精细化库存预测与动态补货策略，平衡产能利用率与交付时效，避免资源错配。
全球布局加速推进
除加大美国投资外，台积电还计划在台湾本岛新建13座先进制程晶圆厂及先进封装设施——目前公司绝大部分产能集中于岛上三座“超级晶圆厂”。亚利桑那州项目将成为其首座美国超级晶圆厂。
其中，3纳米制程晶圆厂将分别落地台湾、美国与日本各一座；为最大化利用既有产能，公司正将部分5纳米产线转为3纳米生产。
展望未来，台积电确认后续制程节点按计划推进：A14节点预计2027年量产；A12节点将首次采用“超级供电轨”架构，计划2029年投产。英特尔已于2025年随18A制程推出其竞品技术PowerVia（背面供电）。
