MosChip Technologies has completed the first silicon bring-up of a custom 28-nm SoC for the Space Applications Centre (SAC) in India under an end-to-end turnkey ASIC program.
The program covered design implementation, packaging, and post-silicon validation by MosChip. Engineering samples have been delivered and validated, allowing SAC to move into the next phase of productization.
SAC operates under the Indian Space Research Organization (ISRO) and is responsible for the design and development of satellite payloads and space-born systems. Its work spans earth observation, communication, navigation, and scientific missions for national and international users.
Following tape-out, MosChip carried out substrate design for a 10-layer FC-CBGA package and completed assembly and validation of engineering samples on automated test equipment. The silicon was verified against specifications, confirming functional correctness.
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在与EE Times的采访中，MosChip的全球销售和市场营销执行副总裁Swamy Irrinki表示，交钥匙执行模式使MosChip能够在硅片和系统生命周期的多个阶段承担所有权。该公司将自己定位为一家硅片公司和工程服务提供商，具体取决于客户在产品周期中的需求。
“客户可能希望我们只处理产品的某一部分，或者他们可能希望我们负责整个旅程，”Irrinki说。“这可能意味着支持一家芯片公司或帮助一家OEM为其最终产品构建定制的ASIC。”
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MosChip的工作范围涵盖电信、网络、消费电子、高性能计算和存储。该公司的全球足迹源于其早期在印度的发展。它最初专注于本地需求的产品开发，然后扩展到为北美、欧洲和泛亚洲的客户提供服务。
如今，大多数定制硅片服务的需求仍来自印度以外。北美占MosChip服务业务的大部分，其次是欧洲和日本及韩国等亚洲部分地区。Irrinki表示，印度正在开始产生自己的定制硅片需求。他以MosChip与国家先进计算中心（C-DAC）的合作为例，后者正在开发一种本土的高性能计算处理器，称为AUM，作为印度国家超级计算机计划的一部分。
C-DAC已与MosChip和日本的Socionext合作设计和开发该处理器，该处理器基于Arm Neoverse架构，针对先进的工艺技术。该计划是更广泛的举措的一部分，旨在本土化印度高性能计算堆栈的关键组件，包括计算节点、互连和系统软件。
“该芯片由C-DAC定义，但由MosChip设计，”Irrinki说。“这包括硅片、电路板和软件。”
该处理器旨在用于超级计算、天气监测和研究工作负载，适用于印度理工学院等机构。它还支持航空航天和高级研究的国家项目，包括药物发现。
同时，MosChip正在特定领域开发自己的产品，包括印度市场的智能电表IC。该芯片正在印度的“设计相关激励计划”下开发，该计划为半导体设计项目提供财政支持。MosChip的智能电表IC申请由C-DAC代表印度电子和信息技术部进行评估，并与定义的开发里程碑完成挂钩。
公司认为智能电表计量是一个量驱动的机会。行业估计表明，印度的智能电表市场到2028年可能达到约6000万单位，同期全球需求将达到数十亿单位。
“这些是存在明确本地或政府需求的利基领域，”Irrinki说。“我们的主要目标仍然是为客户提供服务，而不是与他们竞争。”
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在大多数合作中，MosChip并不拥有IP。这通常仍归客户所有。
“如果我们看到一个可以为多个客户提供帮助的通用IP需求，我们可能会开发它，”Irrinki说。“否则，客户拥有他们的秘密配方。”
在软件方面，MosChip专注于可重用框架，而不是许可IP。这些框架缩短了开发周期并减少了上市时间。
最大的挑战是人才和执行。即使在印度，人才也很稀缺，对经验丰富的工程师的竞争非常激烈。为了解决这个问题，MosChip建立了自己的内部大学来培训工程师，使其具备所需技能。目的是创建一个稳定的高素质人才管道，而不是仅仅依赖横向招聘。
交付首次成功的硅片是另一个主要挑战。先进节点成本高昂，容错空间很小。“我们与EDA、IP和生态系统合作伙伴密切合作以验证硅片设计，”Irrinki说。“目标始终是首次成功。”
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MosChip最近的合作显示了一家在工程服务和硅片开发之间走钢丝的公司。虽然它负责设计、封装、验证和系统集成，但它不会拥有核心IP或建造商品芯片。它有选择地开发自己的产品，主要是在政策支持或大体积需求的领域。实际上，MosChip将其自身定位为一个执行伙伴，承担技术复杂性而不与客户在市场上竞争。这使公司能够交付完整的、工作的硅片，同时保持以服务为导向的商业模式。
