欧盟在芯片法案的框架下，选定12个欧洲合作伙伴，共同开发欧盟芯片设计平台。该云平台旨在使小型半导体初创公司、中小企业以及研究机构能够更容易地访问先进的半导体设计工具和资源。
参与该项目的德国伙伴包括弗劳恩霍夫研究院和莱布尼兹微电子应用研究院，他们将与imec（比利时）、CEA（法国）等欧洲顶尖研究机构协作，计划在2026年初接纳首批初创企业和SMEs。平台将提供芯片设计到制造的一系列服务，包括电子设计自动化（EDA）工具、知识产权（IP）库以及设计到芯片制造的路径。
通过这一平台，欧盟希望能够刺激其半导体产业的发展，尤其是在高性能计算、量子计算和汽车等领域。
同时，欧盟正在加紧与其他国际伙伴的合作，以确保其在全球半导体供应链中占据重要地位。
针对半导体产业的这一系列举措，显示了欧盟在保持其技术主权方面的决心，旨在减少对亚洲等地区半导体供应的依赖。
