根据市场研究，预计先进半导体封装市场从2024年的18090百万美元增长到2031年的29800百万美元，复合年增长率为7.5%。这一增长受到各种因素的推动，包括异构芯片架构、高带宽内存堆叠、超薄扇出模块和汽车级功率封装的需求增长。
在封装技术方面，翻转芯片封装通过使用密集的焊珠阵列代替长线键合，提供了更短的电气路径，降低了电感，减少了信号延迟，并提高了带宽。此外，扇出晶圆级封装通过在环氧模塑化合物中重新分配I/O，实现了超薄封装，适用于空间受限的设备。
自动驾驶和电动汽车的发展对高可靠性封装提出了要求，高密度互连、混合键合和穿硅孔技术使得不同工艺节点的逻辑、内存、模拟和光子器件能够在单一系统封装中集成。
除了汽车应用，5G基站、开放式无线接入网络（RAN）无线电和边缘AI网关对射频前端模块和高性能基带处理器的需求推动了先进封装技术的进步。
此外，用于牵引逆变器和快速充电器的宽带隙GaN和SiC电力电子技术，以及智能手机、增强现实眼镜和健康监测可穿戴设备对z轴高度有限制，这些都为高度集成的先进封装提供了动力。
就市场份额而言，亚太地区在先进半导体封装领域保持着领先地位，特别是台湾和韩国在外延服务提供商和与晶圆厂紧密相连的封装线方面。
OKI Circuit Technology开发了124层印刷电路板(PCB)技术，以满足下一代人工智能半导体测试设备的需求。该技术能够处理大量数据，支持高速、高频和高密度数据传输，为AI半导体性能的提升奠定了基础。
ROHM Semiconductor推出了新的针对电动车辆(OBC)板载充电器优化的SiC模块，这些模块集成了所有基本电源转换电路，实现了功率密度的大幅提升和电力传动系统的小型化。
在贸易方面，美国与中国之间的关税政策引发了企业寻找避风港的举动，例如自由贸易区成为了一些企业逃避高关税的解决方案。然而，这并不是一个万全之策，因为一旦商品进入美国市场仍然需要支付关税。
台积电因其在半导体制造领域的不可替代地位，在关税问题上相对处于有利地位，但短期内外资对其未来增长潜力的疑虑仍然导致了对其股价的影响。
