蘋果預計將在其A19及A19 Pro晶片中採用台積電第三代3奈米「N3P」製程，集中於高能效而非僅僅追求效能，意圖提升iPhone 17系列的電池續航能力。
華為最新晶片麒麟X90仍採用7奈米製程，並未進入5奈米時代，面臨與高通Snapdragon 8 Elite Gen 2等競爭對手的技術差距擴大。尤其在未來1至2年內，隨著2奈米晶片的推出，中國在製程技術上將至少落後三代。
儘管華為成功開發14奈米EDA工具，但轉向5奈米技術仍存在諸多挑戰，受限於對EUV設備與EDA工具的需求無法滿足。
蘋果A19晶片的策略反映了一個趨勢，即在電子設備中，「更快」不一定等於「更好」。適當的效能與高能效的平衡更加符合日常使用者的需求，長效的電池續航能力勝過僅有的高效能。
此外，歐盟的ELENA項目開創了基於鋰鈮酸鹽的光子集成電路平台，確立了全歐洲供應鏈，提升了歐洲在半導體技術領域的自主權。
Diamond Technologies Inc.收購了Akhan Semiconductor的全部資產，包括鑽石膜系統和製造方法專利，意圖在先進材料創新領域取得領先地位。
Intel任命了銷售和工程領導人，以加強客戶關係並使公司更加專注於工程，展現了向提升產品供應與滿足客戶需求轉變的決心。
科技研究機構TrendForce舉辦的論壇聚焦於AI伺服器的最新架構趨勢與供應鏈創新應用，突顯了AI和算力需求帶動的全球科技創新方向。
