近日，Hana Technologies, Inc.（Hana RFID）被授予 NXP Semiconductors 的 Gold Partner 状态，标志着两家公司长期合作关系中的一个新里程碑。此次认证强调了双方共同致力于推动 RFID 技术前进的承诺。
Hana RFID 和 NXP 多年来一直在 RAIN RFID 领域深入合作，以推进诸如先进轮胎标签等多个新的 ARC 认证嵌入式 RFID 标签和嵌入式解决方案的开发。这些创新利用了 NXP 最新的 IC 技术（例如 UCODE 9），将在各个行业推动更高的性能、可靠性和生命周期可追溯性。
在提升计算设备的微型化和能效方面，科学家发现了一种认为是世界上最具电导性的有机分子。这项在《美国化学学会杂志》上发表的研究成果，为构建更小、更强大的分子级计算设备铺平了道路。区别于传统的基于硅的技术，这种新分子由碳、硫、氮组成，预计将在未来为计算机科学和量子信息学开辟新的可能性。
Huntsman Corporation 宣布其 Performance Products 事业部在德克萨斯州康罗的制造基地扩建，以更好地服务于全球半导体行业客户的不断增长的需求。新建的 E-GRADE 单元将通过提供高纯度、低痕量金属胺类化合物，包括季胺和胺氧化物，进一步巩固 Huntsman 作为半导体级胺类化合物供应商的领导地位。
台湾台積電（TSMC）的业务开发资深副总裁張曉強在 2025 年北美技术论坛上发表演讲，分享了台積電在先进制程和封装技术方面的最新进展。结合了外媒对台積電三大技术路线的汇总，包括追求最大电晶体密度和最高性能效率、以合理成本实现最优电源传输解决方案，以及满足数据中心对多晶片封装解决方案日益增长的需求。
这些进展表明，无论是在 RFID 技术、分子电子学的革新，还是半导体制造和封装领域，全球科技公司正通过持续的研发和创新，推动计算和通信技术的边界。这种前所未有的进步为信息时代的下一阶段奠定了基础，将为社会和行业带来深远的影响。
