1.意法半导体首季财报降低，汽车需求放缓
意法半导体（ST）最新发布了2024年第一季度业绩情况，财报显示营收34.65亿美元，同比降低18.4%，环比降低19.1%；净利润5.13亿美元，同比降低50.9%，环比降低52.4%；毛利率41.7%，同比降低8个百分点，环比降低3.8个百分点。
整体财报数据 来源：ST
按照新的组织架构划分，模拟、电源、分立、MEMS与传感部门（APMS）营收20.37亿美元，同比降低11.8%，环比降低14.5%（对比原先AM&S与P&D部分）；微控制器、数字IC、射频部门（MDRF）营收14.25亿美元，同比降低26.3%，环比降低24.8%（对比原先MCU与D&RF部分）。
分部门财报数据 来源：ST
ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，与预期相比，汽车半导体需求放缓进入减速阶段，而正在进行的工业调整正在加速。预期第二季度营收32亿美元，会有同比26%和环比7.6的下降，毛利率预计约为40%。本财年资本支出将维持在25亿美元，专注于公司战略制造计划。
2.国内第一季度智能手机出货增长6.5%，荣耀华为并列首位
据快科技消息，国际数据公司IDC发布了最新手机季度跟踪报告，体来看，第一季度中国智能手机市场出货量约6926万台，同比增长6.5%。
荣耀第一季度在中国市场份额17.1%位居第一，同比增幅达13.2%。华为自去年8月底回归以后快速恢复，今年第一季度已经并列中国市场第一，同比增幅达到110%，OPPO和苹果则以15.7%左右的份额并列市场前三，OPPO的出货量同比下降15.5%，苹果下降6.6%。位居第五的是vivo，市场份额为14.6%，出货量同比下降了10.7%。
3.SK海力士营收同比大增，将面向AI推广新品
存储器原厂SK海力士日前发布2024年一季度财报，营收12.4296万亿韩元，同比增长144%，环比增长10%，创历史同期新高；净利润1.917万亿韩元，同比环比均扭亏为盈。
来源：SK海力士
SK海力士决定加大于今年3月全球率先开始生产的HBM3E产品供应，并拓展客户群，同时将在今年内推出第五代10纳米级（1b）32Gb DDR5 DRAM产品，以加强面向服务器的高容量DRAM产品的市场领导力。
就NAND闪存，SK海力士将推进产品优化，以高性能16组通道eSSD产品、子公司Solidigm的QLC*高容量eSSD产品为中心着重提高产品销售，还将通过适时推出用于AI PC的第五代 PCIe cSSD，并以最佳产品线应对市场需求。
4.联电毛利降至12季度新低，预期第二季出货微增
据中国台湾工商时报消息，晶圆代工大厂联电公布第一季财报，合并营收546.3亿新台币，季减0.59%，年增0.78%；净利润104.6亿新台币，年减35.36%，季减20.72%；毛利率30.9%，创下近12季度新低。联电表示，第一季业绩表现符合预期。
共同总经理王石表示，今年资本支出维持33亿美元，95%将用于12英寸厂，5%用于8英寸厂。新加坡Fab12i扩建新厂P3厂建物将于今年中完成，但配合客户订单调整，量产时间延至2026年初，将延后半年。
联电今年一季度产能利用率为65%，预计第二季度仍可维持这一水平。联电预期第二季晶圆出货量呈现低个位数百分比增长，产品均价维持第一季水平，毛利率仍维持在30%左右。
5.台积电公开1.6纳米工艺，2026年量产
据快科技消息，台积电在“2024年台积电北美技术论坛”公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术等。在论坛上，台积电首次公开了名为TSMC A16（1.6nm）的制程技术。
据介绍，A16将结合台积电的超级电轨构架与纳米片晶体管，预计于2026年量产。台积电表示，相较于N2P制程，A16芯片密度提升高达1.10倍，在相同工作电压下，速度增快8%-10%；在相同速度下，功耗降低15%-20%。
