1.半导体去库存化时间或延长至三季度
据科创板日报引述中国台湾经济日报，半导体和电子产业下半年库存调整速度又有新变化，去库存化时程可能延长至第三季度，整体观察，第三季度起市场需求可否回温、苹果等电子终端新品可否带动消费动能，将是关键。
观察半导体产业库存状况，台积电董事长刘德音日前表示，今年将度过产业中库存过多的调整时期，不过客户库存逐渐降低，并看到某些市场终端需求回温现象。
2.安靠投资设厂，增强汽车半导体封装实力
据SemiMedia引述相关报道，封测厂安靠(Amkor) 计划9月在越南开设工厂，并计划在第四季度开始大规模生产。
随着电动车和未来移动设备的发展，安靠专注于汽车半导体封装。此外，安靠计划今年投资8亿美元用于高科技包装生产的新设备和技术，以确保可持续增长和竞争力。
3.芯华章发布国内首个支持超百亿门大容量的硬件仿真系统
据快科技报道，本土EDA公司芯华章宣布了一项硬件仿真领域的重要突破，该公司发布了国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1，可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。
据官方介绍，该产品基于自主研发，实现多项国内验证技术突破，具备大规模可扩展验证容量、自动化实现工具、全流程智能编译、高速运行性能以及强大的调试能力，从而极大助力软硬件协同开发，提升系统级创新效率，赋能高性能计算、GPU、人工智能、智能驾驶、无线通信等各种应用领域的开发。
4.传德国将为英特尔芯片厂提供100亿欧元补贴
据TechWeb引述外媒报道，消息人士称，英特尔在德国马格德堡建设两家芯片制造厂将获得德国提供的100亿欧元补贴，高于此前达成的68亿欧元。当地时间周一，英特尔与德国政府达成协议，将斥资超过300亿欧元在德国马格德堡建设两家芯片制造厂。
英特尔表示，位于马格德堡的第一家芯片制造厂预计将在欧盟委员会批准补贴方案后的4-5年内投入运营。
5.博通发布第二代Wi-Fi 7无线连接芯片
6月20日，博通发布面向Wi-Fi 7生态系统的第二代无线连接芯片。其中BCM6765针对住宅市场进行优化，BCM47722是企业接入点平台SoC，BCM4390 是高度集成的Wi-Fi 7和蓝牙5组合芯片，针对手机应用进行了优化。
博通目前正在向零售，企业和智能手机，服务提供商和运营商领域的早期访问合作伙伴和客户提供其第二代Wi-Fi 7芯片，可联系当地的博通销售代表以获取样品和价格。
