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行业新闻
电子元器件、芯片半导体供应链与IC库存管理相关的行业资讯,以下为最近更新的 500 篇,更早的文章可在每篇文章的“上一篇 / 下一篇”里继续浏览。
2026-09-10
从AI辅助EDA迈向AI中介工程
2026-09-10
ADI收购Alif半导体推动AI融入物理系统
2026-09-10
六小时滞留跑道带来的启示:空管、韧性与人工智能
2026-09-09
LED技术推动无线供电新突破
2026-09-09
弥合高性能计算软件鸿沟,推动实用量子计算发展
2026-09-09
量子扩展正成为控制电子学难题
2026-09-08
加拿大半导体委员会呼吁将芯片纳入人工智能战略
2026-09-08
学习运动语言的安全AI系统
2026-09-08
人工智能对物联网软件工程将产生多大影响?
2026-09-07
英伟达以129亿美元收购HuggingFace
2026-09-07
微冷却技术将成为智能体AI发展的关键推动力
2026-09-07
铠侠推出闪存替代DRAM方案瞄准AI工作负载
2026-09-04
EE Times杂志2026年9月刊:智能建筑融合环境能量采集与AI技术
2026-09-04
当封装成为电气设计变量
2026-09-03
印度量子发展超越量子比特
2026-09-03
TechWorks整合英国半导体产业成立UKSIA联盟
2026-09-02
梅赛德斯分拆企业Athos宣布关闭
2026-09-02
印度初创企业HrdWyr打造面向物理世界的AI原生SoC
2026-09-01
人工智能如何重塑全球半导体专利格局
2026-09-01
SK海力士40亿美元HBM项目瞄准美国芯片制造缺口
2026-08-31
SUSE将硬件选择定位为自主可控AI的核心要素
2026-08-31
先进冷却技术应对汽车热管理挑战
2026-08-28
谷歌与美满电子协议显示定制芯片正超越TPU
2026-08-28
微尺度电源管理始于微流热测量
2026-08-27
OpenAI发布Jalapeño芯片首批基准测试结果
2026-08-27
高通押注开源AI软件打破英伟达锁定
2026-08-27
为何连接性已成为边缘AI设计的关键决策
2026-08-26
NVMe 2.4更新引入后量子安全与功耗控制功能
2026-08-24
英伟达推理战略延伸至韩国Rebellions
2026-08-24
恩智浦扩展工业终端接入能力:MCU拓扑发现技术
2026-08-21
人脑与人工智能:结果相似,机器迥异
2026-08-20
新思科技更新CXL IP产品组合,助力AI时代基础设施建设
2026-08-19
安第斯科技关闭秃鹰设计中心系整体降本举措
2026-08-19
IBM推出模块化量子低温系统,但扩展难题犹存
2026-08-19
当互操作性成为基础设施
2026-08-18
Marvell推出内存解耦方案应对AI瓶颈
2026-08-18
标准化接口对加速人形机器人发展至关重要
2026-08-17
流体侧可观测性拓展AI硬件可靠性
2026-08-14
英特尔再度面临存储芯片十字路口
2026-08-14
半导体设备制造转向按图生产模式
2026-08-13
智能手机厂商面临芯片成本飙升压力
2026-08-12
Meta通过复用旧内存削减25%服务器数量:其他企业能否效仿?
2026-08-12
索尼与台积电47亿美元合作遏制三星扩张
2026-08-11
智能体AI、多物理场与标准将重塑芯片设计
2026-08-11
AMD挑战GPU中心架构,瞄准机器人领域对抗英伟达
2026-08-11
人工智能硬件的下一站:系统级集成
2026-08-10
美国初创企业部署量子传感器以降低对GPS依赖
2026-08-10
材料研发中AI落地更取决于人而非技术
2026-08-07
十年七任CEO,Imagination坚守GPU战略
2026-08-07
芯粒架构:实现可扩展汽车计算的实用路径
2026-08-07
意法半导体押注硬件级后量子加密技术ST54M
2026-08-06
格罗方德增长凸显美国光子学建设必要性
2026-08-06
AMD收购AI芯片初创公司Taalas
2026-08-06
超越晶圆厂:打造欧洲新一代半导体领军企业
2026-08-05
三星公布AI内存发展路线图
2026-08-05
仿昆虫神经形态传感器瞄准物理AI
2026-08-05
electronica 2026:电子技术构筑全电气化社会基石
2026-08-04
汽车网络安全:AI攻击面持续扩大
2026-08-03
瑞萨电子推出MRDIMM芯片组缓解内存瓶颈
2026-08-03
视频专访:ChipAgents CEO谈EDA领域具身AI最新融资
2026-08-03
恩智浦瞄准安霸:意在汽车还是边缘AI?
2026-07-31
CEA-Leti推进堆叠路线图应对AI内存与功耗瓶颈
2026-07-30
AI正在压缩软件行业,太空经济构建实体产业
2026-07-30
高通为何收购开源AI软件栈公司Modular
2026-07-30
印度初创公司Vimag Labs开发无线励磁无稀土永磁电机
2026-07-29
动态AI需求推动内存多样性发展
2026-07-29
物理人工智能不仅是更大规模的AI,更是系统架构挑战
2026-07-29
从共封装光学到纳米激光器:光子学向芯片内部演进
2026-07-28
微芯科技收购边缘AI芯片初创公司Hailo
2026-07-28
安全关键软件中的‘氛围编码’:前景、风险与前进路径
2026-07-27
AMD发布新一代数据中心GPU,直指AI算力竞争核心
2026-07-27
自适应硬件或将改变电动汽车充电器设计方式
2026-07-24
DAC 2026:打造AI芯片究竟需要什么?
2026-07-24
英特尔代工厂提升执行力,外部客户仍是关键考验
2026-07-24
供应链领导者网络决策的新算法
2026-07-23
DAC 2026:用户不再等待,DIY人工智能已成主流
2026-07-23
Etched获3亿美元融资,预订单达10亿美元
2026-07-22
从口号到指标:拉吉布·侯赛因执掌Altera首年成效显著
2026-07-22
EDA中的AI已成现实,2026年DAC大会全面展示
2026-07-22
CEA-Leti探索超越SRAM与DRAM的AI内存新路径
2026-07-21
SK海力士纳斯达克上市彰显全球内存扩产竞赛
2026-07-21
量子计算如何在数据中心中赢得一席之地
2026-07-21
碳纳米管企业强化高管团队构建CNT生态系统
2026-07-20
UMA:边缘AI规模化所需的架构优势
2026-07-20
后量子密码学通过eFPGA集成至SoC
2026-07-20
RISC-V欧洲峰会2026:超越嵌入式电子
2026-07-17
新型材料热导率超越铜
2026-07-17
阿斯麦上调业绩预期,计划扩充EUV产能
2026-07-17
台积电上调2026年扩产预算,追加1000亿美元赴美投资
2026-07-16
印度加强电子供应链建设
2026-07-16
AI数据中心推动硅光子技术迈向300毫米晶圆规模
2026-07-15
尼得科重新思考人形与移动机器人齿轮设计
2026-07-15
TYLsemi以新模式降低芯粒设计风险
2026-07-15
英特尔在爱尔兰扩建晶圆厂,依托既有优势
2026-07-15
概率计算已悄然到来:其工作原理详解
2026-07-14
电子设计行业乘芯片浪潮而上,亚太地区引领2026年第一季度增长
2026-07-14
应对量子日的五大测试要点
2026-07-14
西班牙半导体产业齐聚一堂,推动本土联盟建设
2026-07-13
格罗方德副总裁在MIPS台北活动谈“物理AI即边缘智能体AI”
2026-07-13
RISC-V势不可挡:联盟大会主旨演讲观点
2026-07-13
ITF World 2026:半导体产业迈入新系统时代
2026-07-10
苹果300亿美元博通协议彰显AI与美国供应链拓展
2026-07-10
阿洛克·贾因:从未想当经理的工程师
2026-07-10
重塑AI硬件的能量壁垒
2026-07-09
旅行者号飞船:终极电源管理挑战?
2026-07-09
人工智能推理时代来临,光子技术正向芯片靠近
2026-07-08
MEMS技术带来开关技术的迫切变革
2026-07-08
SambaNova获10亿美元融资,签约摩根大通为新客户
2026-07-07
优化机电硬件以适应极端国防环境
2026-07-07
智能体AI能否解决嵌入式软件开发难题?
2026-07-07
eSIM从用户身份认证演变为设备信任基石
2026-07-06
MIPS转向RISC-V:物理AI即边缘端的具身AI
2026-07-06
语音是物理AI的关键,开发方法亟待跟进
2026-07-06
铠侠全力提升AI SSD用NAND闪存性能
2026-07-04
英飞凌50亿欧元德累斯顿晶圆厂:虚拟工厂克隆加速投产
2026-07-03
SK海力士计划7130亿美元国内投资
2026-07-03
西班牙半导体产业格局:成长中的六大故事
2026-07-02
土耳其需自主制造芯片,而不仅是设计
2026-07-02
OpenSearch赋能AI数据基础设施应对智能体工作负载扩展
2026-07-01
大规模工程异构集成
2026-07-01
Oxmiq获3500万美元融资,拓展GPU IP与数据中心设计
2026-06-30
热管理、遥测与自感知航天器的崛起
2026-06-30
模型上下文协议成为企业AI系统通用框架
2026-06-29
Arteris、格罗方德与Tenstorrent panel:RISC-V生态推动物理AI发展
2026-06-29
SatVu以热成像技术瞄准工业智能
2026-06-26
安森美收购Synaptics证实边缘AI真实落地
2026-06-26
面向量子威胁的后量子密码芯片现已问世
2026-06-25
吉姆·凯勒:人工智能仍遵循传统计算法则
2026-06-25
OpenAI推出“哈拉佩诺”芯片:真正亮点在于AI驱动的芯片设计
2026-06-25
IBM展示亚1纳米芯片,目标五年内投产
2026-06-25
高通预测新数据中心解决方案将带来数十亿美元额外收入
2026-06-24
深紫外光刻工艺:极紫外光刻背后被忽视的关键技术
2026-06-24
萨克森硅谷展现欧洲芯片法案的潜力与局限
2026-06-23
SNUG印度2026:新思科技发布收购Ansys后首批多物理场融合工具
2026-06-23
西班牙如何悄然构建量子生态系统
2026-06-23
CEA-Leti首席执行官:人工智能真正的瓶颈在于架构
2026-06-22
格罗方德与Qualinx测试欧洲芯片自主制造能力
2026-06-22
面向物理AI的RISC-V软硬件协同设计
2026-06-19
加拿大国防政策向半导体产业释放明确信号
2026-06-19
亚马逊最新举措:销售AI芯片
2026-06-18
航天产业正统一采用RISC-V架构
2026-06-18
加泰罗尼亚分布式半导体网络能否成功落地?
2026-06-17
加拿大研究人员降低量子通信中的大气湍流影响
2026-06-17
超越芯粒:CMOS 2.0将缩放推进至电路层级
2026-06-17
自主系统真正的瓶颈不是AI,而是无线通信
2026-06-16
EE Times 2026年6月刊:自主航空航天与国防系统及西班牙半导体生态
2026-06-16
SiMa推出面向物理AI的智能体开发环境
2026-06-16
AMD收购MEXT突破内存墙
2026-06-16
RISC-V芯片助力拯救亚马逊雨林
2026-06-15
格罗方德:首家支持AI扩展开放标准的芯片制造商
2026-06-15
Tensordyne推出基于LNS的AI芯片,宣称功耗优势显著
2026-06-15
安迪·麦克林:Rapidus备忘录将助力英国创新者获取2纳米技术
2026-06-15
imec推动量子计算迈向可制造硅系统
2026-06-12
加州大学洛杉矶分校1.25亿美元半导体中心:追求高影响力而非渐进式研究
2026-06-12
印度企业扩大单壁碳纳米管生产用于电池与芯片
2026-06-11
叛乱科技押注内存中心架构,评估IPO选项
2026-06-11
RISC-V进军数据中心、边缘AI与太空领域
2026-06-11
物流领导者应对成本与自动化挑战
2026-06-10
初创公司Ricursive将打造芯片设计端到端AI模型
2026-06-10
人工智能存储需求激增催生新型内存墙
2026-06-10
AI驱动内存短缺扰乱IT预算
2026-06-09
印度2035芯片雄心聚焦精准设计与制造领导力
2026-06-09
重新思考FPGA中的逻辑-布线权衡
2026-06-09
端到端AI在物理应用中失控增长的隐忧
2026-06-09
芯片垂直化趋势下,计量技术面临挑战
2026-06-08
欧洲芯片战略反思:为何晶圆厂不足,西班牙为何关键
2026-06-08
数据中心内部连接:革命还是演进?
2026-06-05
地缘政治、人工智能与黄仁勋推动电子产业摇滚时代
2026-06-05
芯片法案2.0:欧盟半导体战略转向以需求为核心
2026-06-04
纳特拉半导体推出A2000 AI芯片,启动客户评估阶段
2026-06-04
COMPUTEX 2026:我们是否已步入“代理型PC”时代?
2026-06-04
欧洲电子废弃物困局:高回收率下的回收难题
2026-06-03
InchFab以1000万美元出售微型晶圆厂推动芯片制造民主化
2026-06-03
LPDDR6路线图延伸至数据中心
2026-06-02
光子学:人工智能时代计算的基础扩展层
2026-06-02
物理AI推动芯片制造商迈向价值链上游
2026-06-02
ScioSense推出UFC23超声波流量转换器,用于高精度超低功耗智能计量
2026-06-01
台积电捍卫晶体管微缩技术应对华为‘赫定律’提案
2026-06-01
尼康借ArF光刻机降价挑战ASML
2026-06-01
超越工厂车间:面向下一代工业的XR培训
2026-05-29
平流层竞赛:高空平台站迈向商业现实
2026-05-29
基利马纳罗推动模拟量子计算应对AI算力需求激增
2026-05-28
雄伟实验室获1亿美元融资研发内存池化AI服务器
2026-05-28
AI在设计验证中:从实验走向可衡量的能力提升
2026-05-28
芯粒、生态系统与欧洲后晶圆厂半导体战略
2026-05-27
加拿大萨斯喀彻温大学购置量子计算机
2026-05-27
初创企业实现单域千卡以上GPU规模扩展
2026-05-26
谷歌“反重力”信号:软件开发重心正超越集成开发环境
2026-05-26
从晶体管缩小到时间压缩:解析华为τ定律
2026-05-26
光速光子瞄准AI数据中心推出400G近封装光互连
2026-05-25
太空数据中心:绝妙构想还是痴人说梦?
2026-05-22
美国量子战略重硬件,实用价值仍是关键考验
2026-05-22
imec:AI规模化需加强研发、设计与制造协同
2026-05-21
AMD计划投资100亿美元强化台湾AI基础设施
2026-05-21
Gartner呼吁供应链高管采用自主商业战略
2026-05-21
下一代多芯片系统规模化挑战与进展
2026-05-20
空间站技术转向冷却AI数据中心
2026-05-20
Arm与RISC-V联手:SiPearl与Semidynamics共建欧洲自主AI平台
2026-05-19
缩小规模是新的扩大规模
2026-05-19
ADI拟收购Empower半导体进军数据中心电源市场
2026-05-19
imec帕特里克·范达内梅尔:全栈创新是关键
2026-05-18
加拿大剥离光子学实验室
2026-05-18
阿斯麦与塔塔电子合作建设印度首座300毫米晶圆厂
2026-05-15
Cerebras上市重燃AI芯片初创企业热潮
2026-05-15
EDA的AI革命遭遇现实约束
2026-05-14
车企面临AI引发的内存供应危机
2026-05-14
当加密技术遭遇量子计算
2026-05-14
印度铁氧体产业借力电动汽车需求扩张
2026-05-13
MRAM成立专属特别兴趣小组
2026-05-13
欧洲光子学发展聚焦西班牙
2026-05-12
电动汽车与人工智能负载上升推动连接器提前进入设计阶段
2026-05-11
内存墙真实存在,突破口在此
2026-05-11
伍普蒂克斯借天文技术突破AI封装瓶颈
2026-05-08
地缘政治正在重塑内存采购格局
2026-05-08
巴塞罗那超算中心助力欧洲混合量子战略
2026-05-07
英飞凌Q2业绩受汽车与AI推动,预计2026财年营收超180亿美元
2026-05-07
工业AI:工厂如何学会与不确定性共存
2026-05-06
FPGA厂商战略转向固件领域
2026-05-06
西班牙ICFO助力打造面向AI时代的量子安全初创企业
2026-05-05
后量子密码市场扩张下的量子威胁迫近
2026-05-05
欧洲半导体战略的下一阶段
2026-05-04
AI加速器规范保持快速更新节奏
2026-05-04
弗劳恩霍夫IPMS瞄准印度拓展合同研发与半导体合作
2026-05-01
人工智能如何重塑工厂车间
2026-05-01
增强现实显示亮度:多亮才算足够?
2026-04-30
Athos放弃多厂商路线图,计划芯片粒流片
2026-04-30
时间偏移与传感器同步:微小计时误差,重大安全后果
2026-04-30
SUSE与英伟达推出企业级AI基础设施
2026-04-29
Lumai推出基于透镜的光学计算机产品
2026-04-29
AI在设计验证中的应用:适用与局限
2026-04-29
意法半导体推出面向成本敏感型智能设备的STM32C5系列
2026-04-28
Tenstorrent发布新一代服务器:快速生成令牌,无需解耦架构
2026-04-28
OpenAI筹备2028年首款AI智能手机
2026-04-28
DRAM短缺对系统设计的启示
2026-04-27
思科推出通用量子交换机,开启量子网络新时代
2026-04-27
SUSE推出工业边缘平台,整合Losant技术
2026-04-27
数据中心必须具备系统感知能力
2026-04-24
SUSE扩展单一内核Linux策略:从边缘计算到数据中心
2026-04-23
芯片主权已不再关乎芯片,而是系统
2026-04-23
电信行业押注自动化应对AI带来的成本压力
2026-04-23
赛恩特半导体的电源战略:动能科技如何融入拼图
2026-04-22
台积电公布制程与封装技术路线图
2026-04-22
游戏、发球、机器人:索尼AI“Ace”击败乒乓球职业选手
2026-04-22
印度研究人员开发用于神经形态计算的分子忆阻器
2026-04-21
苹果拟通过CEO更替重振产品工程创新
2026-04-21
Tenstorrent展示大型计算集群:视频生成速度超实时
2026-04-21
ASIC格局变革:芯片解构化趋势
2026-04-20
POSITRON AI携甲骨文协议进军英伟达领域
2026-04-20
XPO为何在OFC 2026引发强烈共鸣
2026-04-17
欧盟DARE项目紧急寻找Codasip替代方案
2026-04-17
台积电追赶激增的AI芯片需求
2026-04-17
CadenceLive首次亮相及其EDA领域AI智能体架构解析
2026-04-17
从视觉-语言模型到物理人工智能:嵌入式智能进入新阶段
2026-04-16
加拿大国防领域力推量子技术发展
2026-04-16
博通与Meta合作迈入AI新阶段
2026-04-16
电池技术突破:革命性进展还是过度宣传?
2026-04-15
假肢手能否实现类人灵巧性?
2026-04-15
被忽视的人工智能机器人基础设施
2026-04-15
欧洲如何实际为半导体投资融资
2026-04-14
SambaNova与英特尔合作开发解耦推理方案
2026-04-14
如何规划芯片设计中的智能体AI部署
2026-04-14
巴塞罗那超算中心分拆新公司 为关键基础设施提供安全芯片
2026-04-13
人形机器人进驻工厂车间
2026-04-13
AI时代下的CPU复兴
2026-04-13
关于4020亿美元半导体代工行业的三大误解
2026-04-10
代理式AI的魔力源于芯片设计的整体化方法
2026-04-10
后量子密码时间表提供方向,但缺乏行动
2026-04-09
SiFive获4亿美元融资,聚焦代理式AI需求下的CPU新战场
2026-04-09
工业运营为何转向蓝牙技术
2026-04-09
欧洲重新评估半导体战略:哪些芯片真正重要?
2026-04-08
月球重返人类探索议程
2026-04-08
边缘AI正推动预测性维护架构的重新思考
2026-04-08
5G普及率超30%,但收入增长仍滞后
2026-04-07
从缺陷图像到晶粒预测:英特尔如何在先进制造中规模化应用AI
2026-04-07
数字孪生迈入元宇宙时代
2026-04-07
Kandou AI完成2.25亿美元A轮融资
2026-04-06
工业AI向工厂现场靠近,芯片选择日益关键
2026-04-06
台湾初创企业推动人工智能落地
2026-04-03
当今AR显示为何不足?一个75年前的构想或可突破
2026-04-03
硬件信任根对AI芯片完整性至关重要
2026-04-02
从谅解备忘录到市场:跨大西洋协议面临现实考验
2026-04-02
Rambus推出HBM4E内存控制器:16 GT/s速率、2048位接口,支持C-HBM4E
2026-04-02
贝尔呼唤沃森;今日,我们呼唤人工智能
2026-04-01
阿里发布玄铁C950处理器,专为智能体AI设计
2026-04-01
AMD以ROCm挑战CUDA:一步一个脚印
2026-04-01
美光推出面向AI的客户端存储解决方案
2026-03-31
AGI CPU:Arm的百亿美元AI芯片平衡术
2026-03-31
罗姆联合东芝与三菱打造功率芯片巨头
2026-03-31
美国初创企业Emergence AI在班加罗尔设立研发中心
2026-03-30
特拉晶圆厂:若以不同方式构建会怎样?
2026-03-30
Waymo主导加州自动驾驶测试数据
2026-03-27
内存超级周期中谁将率先承压?
2026-03-27
人工智能在半导体检测中正演变为双层博弈
2026-03-26
Arm发布首款自研CPU,瞄准数据中心智能体AI工作负载
2026-03-26
前Tenstorrent高管在日本创办AI云服务公司与实验室
2026-03-26
文艺复兴聚变公司瞄准低成本聚变能源
2026-03-25
乔金推动AR智能眼镜发展
2026-03-25
新思科技聚焦代理式工程:AI驱动设计挑战生产力极限
2026-03-24
“何不试试”促成Groq200亿美元交易
2026-03-24
功率模块封装技术演进:材料与供应链重塑电力电子产业
2026-03-24
XR技术拉近工厂中人类与机器人的距离
2026-03-23
台湾宽禁带半导体 momentum 从器件延伸至电源系统
2026-03-23
软件工程已商品化与自动化:下一步是什么?
2026-03-23
格罗方德如何将人工智能从试点推向全球规模
2026-03-23
英国光子学:创新、投资与知识产权格局
2026-03-20
GTC 2026主题演讲:推理之王长存
2026-03-19
加拿大QMI推动量子技术进步与全球合作
2026-03-19
Q.ANT实现光子AI处理器满产
2026-03-18
AC/DC转换器正从设备主机中分离出来
2026-03-18
电子行业为2026年“可验证可持续性”做准备
2026-03-18
十亿蜂窝物联网LPWAN连接达成里程碑
2026-03-18
台湾在人工智能时代新兴的功率电子战略
2026-03-17
AI引领无妥协游戏新时代
2026-03-17
新思科技展示首批与安西斯联合产品
2026-03-17
从数字化转型到自主制造:AW 2026预示自主制造时代来临
2026-03-17
工业机器人推动物理人工智能发展
2026-03-16
新思科技押注AI赋能生态推动汽车数字孪生发展
2026-03-16
中东动荡致材料短缺与油价上涨冲击芯片产业
2026-03-16
嵌入式世界2026直面日益加剧的集成复杂性
2026-03-16
新思科技押注AI智能体驱动汽车数字孪生
2026-03-13
IBM与拉姆研究聚焦高数值孔径EUV推进亚1纳米制程
2026-03-13
嵌入式世界2026展会综述:关键亮点
2026-03-13
MWC 2026落幕:电信运营商加速向AI转型
2026-03-12
爱立信在MWC公布AI原生6G时间表
2026-03-12
超越带宽:行业正致力于定制化内存(第二部分)
2026-03-11
超越背板:光学MEMS麦克风解锁高保真音频
2026-03-11
Arm在MWC展示Neoverse平台助力AI与电信网络发展
2026-03-11
开源AI加速发展:成本上升推动小型模型转向
2026-03-10
人形机器人走出实验室:AW 2026展会上具身AI的技术路径图谱
2026-03-10
超越带宽:行业正致力于定制化内存(第一部分)
2026-03-10
德州仪器为第三款MCU系列加入NPU
2026-03-09
英伟达与Groq交易余波验证AI芯片初创企业格局
2026-03-09
英伟达40亿美元光子学投资:关键信息解析
2026-03-09
乌比提姆推出首款“通用”RISC-V芯片
2026-03-06
苹果首批美国制造芯片声明存疑
2026-03-06
英伟达在MWC推进AI原生战略
2026-03-06
您的物联网战略是否已为新环境做好准备?
2026-03-05
意法半导体推出不到1美元的高性能入门级MCU
2026-03-05
英特尔在MWC展示CPU驱动的电信网络方案
2026-03-05
独家专访:吴安伦谈如何颠覆1亿美元定制AI芯片成本
2026-03-04
美光推出256GB LPDRAM:与客户协同设计的文化
2026-03-04
高通在MWC发布AI原生6G愿景
2026-03-03
MIPS与格罗方德押注物理人工智能
2026-03-03
班加罗尔IISc CeNSE实验室:从晶圆到成品器件
2026-03-02
阿克塞拉完成2.5亿美元融资,创欧盟半导体领域最大单轮融资纪录
2026-03-02
英伟达出售Arm股份,释放AI产品组合重组信号
2026-03-02
诺基亚押注英伟达推动AI与6G网络转型
2026-02-28
RFID标签或助应对2026年5400亿美元食品浪费损失
2026-02-27
台湾科技产业迈向芯片制造与AI新阶段
2026-02-27
MWC 2026:电信业押注“智商时代”高风险转型
2026-02-26
SambaNova放弃被英特尔收购,转而融资
2026-02-26
初创公司利用AI加速芯片设计RTL至GDSII流程
2026-02-25
内存超级周期:资源分配引发新型基础设施瓶颈
2026-02-25
供应链领导者称智能体AI将削减初级岗位招聘
2026-02-24
印度AI影响峰会:从IT服务迈向自主AI与芯片
2026-02-24
Semidynamics实现3纳米工艺,推动欧洲硬件自主
2026-02-23
印度借AI影响峰会全面布局人工智能产业链
2026-02-23
NASA重返金星依赖新型陶瓷传感器
2026-02-22
RISC-V从学术走向工业巨头
2026-02-20
印度深科技联盟承诺投资25亿美元
2026-02-20
内存市场将保持紧张
2026-02-19
实现零运行时错误
2026-02-19
Nvidia在2026年CES上成为焦点
2026-02-19
Taalas实现极致优化提升令牌速度
2026-02-18
韩国初创公司应对成本和延迟的LLM专用芯片
2026-02-18
欧洲数字市场:去监管与防御的碰撞
2026-02-18
中国努力实现WFE自给自足
2026-02-17
无线基础设施必须为6G时代重新设计
2026-02-17
印度将新增20000块GPU
2026-02-17
前阿尔特拉CEO加入法国AI芯片初创公司
2026-02-17
英伟达中国赌局遭遇华盛顿制度
2026-02-16
高带宽闪存重塑NAND,助力AI推理
2026-02-16
ASE芯片封装销售翻倍
2026-02-13
卡塔尔深科技雄心显现
2026-02-12
卡塔尔人工智能雄心覆盖整个技术栈
2026-02-12
ISE 2026:Sol Rashidi警告‘POC炼狱’
2026-02-11
ams Osram出售传感器业务以专注数字光子学
2026-02-10
NHanced将Avalanche MRAM带入太空
2026-02-10
主权量子竞赛在量子优势前启动
2026-02-10
Cadence发布ChipStack AI超级代理
2026-01-30
Lam Research与CEA-Leti开启特种技术快速通道
2025-09-28
NAND闪存第四季度预期涨价,QLC需求大增
2025-03-17
打造稳固的供应链体系:电子元件分发与选择的升级策略
2025-03-17
关注两会:电子部件行业的重点建议及其未来展望
2025-03-13
【核心资料】德州乐器宣布推出全球体积最小的微控制单元,同时韩国主要厂商将提高闪存价格
2025-03-11
特斯拉全自动驾驶功能在华部署:对国内电子部件行业的双刃剑
2025-03-11
小米SU7 Ultra之智能导航与电器元件的综合实力展示
2025-03-11
【芯片资讯】NAND内存领头企业宣布提价,英飞凌领先于全球微控制器市场
2025-03-10
服务化制造业为供应链安全提供了新的定义
2025-03-07
【核心新闻】ADI终止与文晔的代理协议,Allegro拒绝由安森美进行收购
2025-03-04
【半导体资讯】Microchip与ON Semiconductor启动裁减人力,英飞凌完成8英尺工厂售出
2025-02-28
《哪吒》的视觉特效探索:如何用电子技术映射出影视奇观
2025-02-27
最新热搜IC元件: 端侧AI使得瑞芯微SoC及多款电源元件受追捧
2025-02-25
【核心资讯】三星采纳长江存储技术,应对NAND闪存层叠挑战
2025-02-25
2025 Shanghai Internet of Things Exhibition and Smart Sensor Equipment Exhibition
2025-02-21
【核心信息】制造商减少生产与AI技术需求增加,预计NAND存储器年中价格将会上涨
2025-02-20
ADI季报收入超出预期,订单持续逐渐恢复
2025-02-19
对BLDC驱动电路架构的深入探讨:新兴应用促进其向更高集成水平发展
2025-02-17
2025年初芯片市场分析:去库存化持续,先进模拟和通信产品需求旺盛
2025-02-17
【核心资讯】三星领跑全球半导体市场,英特尔面临业务剥离
2025-02-14
三星西安半导体工厂计划导入先进238层闪存技术
2025-02-12
中芯国际业绩攀升至新颠峰,双韩企业缩减NAND闪存生产
2025-02-12
2025年财务预测芯片周期展望:主要车用芯片制造商展现出色的韧性,减库存挑战持续存在
2025-02-11
滤波器:电子技术中的“声音校正器”
2025-02-11
【核心观点】onsemi年度营业额下滑14%,预计DRAM成本将降低
2025-02-10
2025华南初春佛山国际机床盛会揭幕
2025-02-10
2025年上海国际机床展览会丨中国机床春季大型展览
2025-02-08
AI成本效益布局转变,显卡制造巨头英伟达是否将交棒
2025-02-08
【核心新闻】Microchip收益减少超过40%,西方数据削减闪存产供应
2025-02-07
【芯片资讯更新】瑞萨电子车辆业务收益减少,英飞凌初季盈利下滑
2025-01-22
电子保护元件:保险丝的重要角色与作用
2025-01-22
龙年末尾的热门搜索物品,展望2025周期的温暖回归
2025-01-21
英飞凌业务部门整合,德州仪器或传复苏财报
2025-01-16
海力士NAND闪存减产,英飞凌布局泰国后端产能
2025-01-14
两大分销商刷新年度营收,三星减产NAND闪存
2025-01-10
MCU制造商加速向软件定义的汽车转型,重点是瑞萨和恩智浦的策略部署
2025-01-07
苹果与联发科推迟采用2纳米,英伟达新GPU发布
2025-01-02
DRAM内存合约价预期下降,国产DDR5良率提升
2024-12-27
两大存储器需求预期放缓,大厂调整产能与财测
2024-12-24
人工智能ASIC迎来爆发增长,利好博通等企业
2024-12-12
英飞凌推进本土化生产,安森美扩展碳化硅布局
2024-12-04
Microchip关闭晶圆厂降本,铠侠减产闪存撑价格
2024-11-26
ADI精简渠道,莱迪思或收购Altera
2024-11-21
ST与华虹半导体合作,生产40纳米MCU
2024-11-19
明年DRAM价格展望下跌,英伟新款芯片面临交付延迟
2024-11-12
英飞凌公布全财年业绩,国产手机面临成本压力
2024-11-06
两大MCU原厂业绩公布,台积电先进封装传涨价
2024-11-01
ST下调全年预期,思瑞浦解散MCU团队
2024-10-30
安森美财报高于预期,第四季DDR5涨势转平
2024-10-23
德州仪器三季度营收同比下降8%,环比增长9%
2024-10-21
AI驱动Marvell芯片涨价,英伟达GB200订单激增
2024-10-15
两大分销商营收大涨,NAND闪存出降价预期
2024-10-12
AI与国产化推动半导体复苏,三星HBM产能规划下调
2024-10-10
两大模拟原厂进入英伟达供应链、晶合集成28纳米通过验证
2024-09-30
揭秘电阻器:电子电路中的“能量转换器”
2024-09-26
Vishay官宣工厂重组,美光NAND闪存营收创新高
2024-09-24
台积电扩增封测产能,高通收购英特尔引关注
2024-09-20
机构:第二季度半导体收入创历史新高,达1621亿美元
2024-09-11
闪存位元出货上升将遇阻,台积电3纳米出货迎高峰
2024-09-09
英特尔降本转型,三星与台积电携手开发HBM
2024-09-05
英特尔晶圆代工遇阻,高通扩展AI PC芯片系列
2024-09-04
英特尔或出售Altera,三星推迟代工产线建设
2024-08-30
英伟达营收翻倍增长,美光收购面板厂房发展封装
2024-08-23
ADI看好第四财季环比增长,DRAM预期整体涨价
2024-08-21
Microchip遇网络攻击,两韩厂内存涨价
2024-08-19
台积电收购群创面板厂,德州仪器获建厂补贴
2024-08-14
HBM产能挤占,传SK海力士DDR5内存涨价
2024-08-13
AI PC处理器添竞争者,三星内存新产线敲定
2024-08-09
中芯国际营收同比增长超2成,产能利用率增长
2024-08-06
英飞凌营收下降并裁员,传台积电5/3纳米再涨价
2024-07-30
安森美营收同比下降、NAND闪存投资不增反减
2024-07-26
瑞萨汽车营收同比增长,日月光FOPLP明年出货
2024-07-25
意法半导体、德州仪器业绩延续调整,车用需求有待恢复
2024-07-23
NXP汽车业务营收下降、安森美为大众汽车提供碳化硅方案
2024-07-18
台积电业绩增长强势,DRAM涨价遇下游抗拒
2024-07-17
ASML营收同比降低、三星专注存储产线
2024-07-16
三季度旺季看好,传村田、TDK等厂电感类物料涨价
2024-07-11
Microchip推出64位MPU产品,两大分销商营收增长强劲
2024-07-09
日本半导体厂商集中扩产,台积电涨价被客户接受
2024-07-03
台积电先进工艺传涨价,安森美收购传感器厂商
2024-06-25
AI促进存储器需求,三星恢复新半导体厂投资
2024-06-21
美光中国台湾一工厂起火,DRAM报价待观察
2024-06-20
安森美裁员后斥资扩产,将在捷克新增碳化硅产线
2024-06-19
全球IC产量预期增长,本土产能持续放量
2024-06-18
AI应用促铜箔基板起涨、台积电先进工艺及封装再传涨价
2024-06-14
安森美裁员优化制造网络、成熟制程晶圆代工止跌
2024-06-13
欧盟将加征国产电动车关税、博通营收大增
2024-06-12
固态硬盘Q2涨价、本土芯片出口大增
2024-06-04
PC大厂预警存储器涨价、ST意大利新建碳化硅工厂
2024-05-30
模拟周期库存触底、AI带动闪存需求延续
2024-05-29
美光拟日本建厂、NAND闪存高价或维持
2024-05-27
大基金三期成立、东芝新功率器件厂竣工
2024-05-23
ADI业绩降低、铜箔基板传起涨、存储原厂增产保守
2024-05-21
HBM产能排挤,DRAM内存下半年或供不应求
2024-05-20
晶圆代工去库存将完结、HBM或导致DRAM再涨
2024-05-16
AI手机与PC扩展需求、全球半导体制造业改善
2024-05-13
传三星与SK海力士停供DDR3,推升报价直涨两成
2024-05-10
传ADI变更与Arrow合作模式,深化直销
2024-05-08
英飞凌利润降低、文晔营收同比大增、存储器Q2合约价涨幅上修
2024-05-07
SK海力士涨价、Microchip全财年营收降低、小米获英飞凌SiC供应
2024-04-30
恩智浦与安森美财报公布、铜价上涨传导至IC行业
2024-04-26
英特尔营收连续改善、瑞萨汽车业务延续增长
2024-04-25
意法半导体(ST)首季财报降低,汽车需求放缓
2024-04-24
德州仪器业绩仍待提振、两存储大厂推新闪存产品
2024-04-22
本土成熟制程芯片放量、三星NAND闪存产能近满载
2024-04-18
ASML利润降四成、Microchip连发两起并购
2024-04-16
特斯拉全球裁员10%、三星本季增产NAND闪存
2024-04-12
瑞萨启动旧厂增产功率器件、地震影响DRAM产出轻微
2024-04-10
Microchip启用台积电熊本厂产能、美光产品传涨价
2024-04-01
NAND闪存涨势延续、MCU去库存落地在即
2024-03-27
台积电、三星、英特尔先进制程争夺战打响
2024-03-25
成熟制程晶圆代工再降价,三星独供英伟达HBM3E内存
2024-03-21
多类应用带动晶圆厂投资扩大、STM32器件将突破20纳米
2024-03-19
NAND闪存全年供应预增,英飞凌发起GaN专利诉讼
2024-03-15
三星拟对闪存涨价、瑞萨澄清推迟加薪及裁员消息
2024-03-13
安森美架构调整、三星提升闪存产能
2024-03-07
西部数据将拆分、铠侠增加NAND闪存产能
2024-03-06
车用显示驱动芯片重启拉货、TI氮化镓转向8英寸
2024-03-05
力积电将退出驱动IC领域、瑞萨赴印度合资设厂
2024-03-01
Altera品牌今起恢复,多款FPGA产品推出
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