近日，高通和TDK株式会社布的合资企业——RF360控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”）已筹备完成。合资企业将支持Qualcomm的射频前端（RFFE）业务部门为用于移动终端和新兴业务领域（例如物联网IoT、汽车应用和联网计算等）的全集成系统提供射频前端模块和射频滤波器。转移的业务是TDK SAW业务集团（TDK SAW Business Group）业务活动的一部分。
RF360控股公司旨在推动射频前端创新。该公司在全世界拥有超过4,000名员工，开发并制造面向移动终端和新兴业务领域的创新射频前端滤波解决方案，例如物联网、无人机、机器人和汽车应用。RF360控股公司提供全面滤波器和滤波技术组合，包括表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）和体声波（BAW）解决方案，以支持全球网络中正在部署的广泛频段。
RF360控股公司将是一家新加坡公司，在全球开展业务，其将在欧洲和亚洲设有研发及制造和/或销售办事处，并在德国慕尼黑设立总部。Christian Block将担任QTI射频前端业务高级副总裁兼总经理，上述射频前端业务包括RF360控股公司。Block曾任TDK全资子公司EPCOS AG首席技术官及TDK SAW业务集团总经理。
除上述合资企业外，Qualcomm与TDK亦将深化技术合作，覆盖下一代移动通信、物联网和汽车应用等一系列广泛的前沿技术。
