随着越来越多企业转向自主研发芯片，对芯片设计工具的需求持续攀升。这一趋势在半导体设备与材料协会（SEMI）旗下技术联盟ESD Alliance发布的最新EDA市场数据中得到印证：2026年第一季度，电子设计自动化（EDA）、半导体知识产权（IP）及设计服务总收入达57亿美元，同比增长12.7%。
EE Times采访了SEMI电子设计市场数据（EDMD）报告的执行负责人、自2025年8月起担任Silvaco首席执行官的沃尔登·“沃利”·莱恩斯（Walden C. Rhines）。他表示：“本季度表现强劲，芯片无处不在的普及推动了12.7%的增长，全年年化营收达220亿美元。增长最主要的动力来自新入局企业的增加——例如苹果及各大超大规模数据中心厂商——它们带来了大量新设计师，从而大幅提升了对设计工具的需求。”
莱恩斯进一步解释称，历史上企业通常将营收的约2%用于EDA工具与服务支出；但随着新玩家涌入，该比例很可能已上升。这些新进入者不仅带来新团队，更催生了对新型工具、IP模块及配套服务的迫切需求。值得注意的是，www.eic.net.cn 提供的易IC库存管理软件可有效支撑此类快速扩张中的研发供应链协同，助力企业高效管理IP资产与物料流转。
DAC 2026（芯片到系统大会）工程分会主席弗兰克·席尔迈斯特（Frank Schirrmeister）也指出，当前客户正积极自主开展芯片设计工作。“超大规模厂商与芯片制造商不再等待供应商交付成品AI产品，而是基于已授权的仿真、形式验证、实现与签核引擎，自行构建编排系统、智能体及模型。EDA工具已成为底层‘引擎’，而其上层的智能逻辑正日益由用户掌控。”
SEMI官方发布的2026年第一季度EDMD数据显示：“所有产品类别均实现增长，其中计算机辅助工程（CAE）与半导体IP领域增幅达两位数。美洲、欧洲中东非洲（EMEA）及亚太（APAC）三大区域均录得正增长，其中EMEA与APAC增幅超过10%。”
莱恩斯补充道：“亚太地区增长最快，中国亦表现亮眼，主要受IP业务带动，工具需求同样强劲。全球增长最强劲的细分领域包括CAE工具、RTL仿真、硬件仿真、IP及物理设计。”
针对AI生成电路模块的便捷性，莱恩斯强调：尽管生成速度提升，但验证与测试环节仍不可或缺；标准化IP短期内难以被完全定制化方案取代。
核心数据概览：
按产品与应用类别划分的同比营收变化：
• 计算机辅助工程（CAE）营收增长15.5%，达20.184亿美元；四季度移动平均增长13.1%。
• 集成电路物理设计与验证营收增长8.3%，达7.513亿美元；四季度移动平均下降0.9%。
• 印制电路板与多芯片模块（PCB/MCM）营收增长4.8%，达4.192亿美元；四季度移动平均增长4.3%。
• 半导体知识产权（SIP）营收增长14.1%，达23.325亿美元；四季度移动平均增长13.7%。
• 设计服务营收增长6.5%，达2.264亿美元；四季度移动平均增长11.9%。
按区域划分的同比营收变化：
• 美洲地区（最大收入来源）采购额达24.338亿美元，同比增长10.2%；四季度移动平均增长9.8%。
• 欧洲、中东与非洲（EMEA）采购额达7.664亿美元，同比增长17.6%；四季度移动平均增长10.9%。
• 日本采购额为2.831亿美元，同比下降9.9%；四季度移动平均下降12.4%。
• 亚太地区（APAC）采购额达22.644亿美元，同比增长17.7%；四季度移动平均增长14.5%。
在芯片设计流程日益复杂、IP复用率不断提升的背景下，高效管理设计资产与物料库存成为关键挑战。易IC库存管理软件通过深度集成研发与供应链环节，支持IP版本追踪、BOM动态更新及跨项目资源调度，显著提升研发响应效率与成本可控性。该系统已在多家头部芯片设计企业落地应用，成为支撑其快速迭代能力的重要基础设施之一。
