半导体硅晶圆今年供需缺口恐将扩大，预估今年12英寸硅晶圆缺口可能达3%至4%，明年也将持续供不应求，预期到2020年将可供需平衡，2018年硅晶圆报价将逐季上涨。
日前，台积电财务长何丽梅在台积电法说会上直言，硅晶圆涨价是必然的，更重要的是拿到货源。
何丽梅表示，硅晶圆报价已连涨两年，2017年影响台积电毛利率约0.2个百分点，影响较小，这是因为台积电手上还有一些长期合约，但是2018年硅晶圆供需更加吃紧，价格上涨是必然的趋势，最重要是要拿到货源，这一点台积电有优势，因为有和供应商签订长期合约。
不过，何丽梅也坦言今年硅晶圆涨价对台积电的影响将比2017年严重，预估将影响台积电今年毛利率的0.5 个百分点到1个百分点。台积电也指出，今年硅晶圆供货吃紧情况比去年更加严重，报价逐季调涨是难以避免的。
硅晶圆业界传出，今年第一季度12英寸硅晶圆市场价格在80美元以上～100美元间，第二季硅晶圆售价会上涨到 85美元～115美元不等。
市场预计，今年12英寸硅晶圆需求可望增加超过5%，供给方面因设备交期至少需要1年以上，产能增加速度缓慢，恐将影响供需缺口自去年的1.5%至2%，进一步扩大到今年的3%至4%水准。
目前已明确宣布扩产12英寸硅晶圆的硅晶圆厂仅有日本胜高和上海新昇，上海新昇2018年第一季度末有望正片销售、6月底达月产15万片，而胜高月增产11万产能需到2019年才开出。
随着供需缺口扩大，业界认为今年12英寸硅晶圆价格可望延续逐季攀高走势，明年将持续供不应求，不过缺口应可缩小，至2020年将转为供需平衡。
