在本届electronica展会上，业界明显聚焦于以系统级和平台级方式推动实体AI与边缘AI落地。各大主流芯片厂商纷纷强调硬件-软件协同平台，助力开发者快速构建无人机、实体AI及人形机器人系统，并借助智能体AI（Agentic AI）实现边缘AI系统的部署。
我们现场编辑团队在德国慕尼黑electronica 2026展会实地采编，带来以下两段简短视频报道。
嵌入式与边缘AI：智能体工具、无处不在的NPU与机械手设计
智能体AI正重塑嵌入式开发工具链。微控制器厂商及众多新兴初创企业正积极开发用于代码生成等设计任务的AI智能体。EE Times记者Sally Ward-Foxton指出，如今几乎每款微控制器都集成了专用神经网络处理单元（NPU），而像北欧半导体（Nordic Semiconductor）这样的企业，已不再满足于仅提供芯片，而是致力于成为整体解决方案供应商。此外，我们还探讨了欧洲在MCU设计领域的优势、芯片厂商向软件与子系统领域延伸的趋势，以及展会上琳琅满目的各类机械手设计方案。
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电力电子：AI数据中心主导展场
《电力电子新闻》（PowerElectronicsNews.com）主编Aaliya Shaukat介绍了展会中电力电子板块的核心内容——AI数据中心。讨论议题涵盖固态断路器与变压器、垂直供电架构，以及近期重要并购案，例如亚德诺半导体（Analog Devices）收购Empower Semiconductor。她同时指出，宽禁带半导体供应正因数据中心需求激增而趋紧：Wolfspeed加速布局氮化镓（GaN）技术，英飞凌则推进300毫米晶圆上的GaN量产。展望未来，她预计数据中心仍将是行业头号热点，紧随其后的是实体AI与人形机器人应用。
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