英特尔第二季度财报提供了迄今最清晰的证据，表明其制造业务复苏正取得实质性进展。英特尔代工厂营收达58亿美元，较去年同期的44亿美元显著增长；运营亏损从32亿美元收窄至21亿美元；运营利润率由负71.7%改善至负36.2%。英特尔将此归功于良率提升、晶圆制造周期缩短以及晶圆厂规模扩大。
然而本季度数据也凸显了英特尔代工厂面临的核心不确定性：大部分改进源于英特尔自身产品的制造。据首席财务官大卫·辛斯纳（David Zinsner）披露，当季代工厂营收中仅有2.93亿美元来自外部客户。
英特尔确实在证明其晶圆厂运营效率正在提高，但尚未证实能否将这些晶圆厂成功转型为面向外部芯片企业的大型商业代工平台。
与Fortinet新近宣布的合作关系为此提供了早期测试机会。英特尔向《EE Times》确认，该协议已超出初步技术评估阶段，具备实质性合作基础，尽管具体商业规模尚未公开。
Fortinet将成为英特尔代工厂客户。据英特尔发言人透露，Fortinet计划在其下一代安全处理器SP6中采用英特尔4制程工艺。Fortinet主导架构与前端设计，英特尔则提供后端设计服务并负责芯片制造。
“英特尔是SP6项目的独家制造合作伙伴”，发言人表示，但拒绝透露具体晶圆厂、封装设施或地理选址信息，亦未说明封装技术、量产时间表、承诺产量、合同期限及财务条款等细节。
尽管如此，发言人仍强调Fortinet属于商业客户而非仅进行技术探索的开发伙伴，并称：“Fortinet是英特尔代工厂客户，正利用英特尔专为英特尔4工艺打造的定制ASIC能力，开发并生产符合其特定需求的解决方案。”
此举标志着英特尔在设计+制造模式上取得真实突破。但由于英特尔尚未公布SP6流片、认证或量产的具体时间节点，该协议目前尚无法纳入代工厂财务表现的量化评估。
此外，该合作并未直接验证英特尔最新的外部代工路线图。英特尔4工艺已是成熟量产工艺，主要用于英特尔自有产品。更具决定性意义的考验在于：主要外部客户是否会将先进制程设计委托给英特尔18A-P，乃至后续的英特尔14A工艺。
英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）在财报电话会议中表示，18A-P已进入风险试产阶段，且公司正就14A工艺获得积极客户反馈。他指出，缺陷密度、晶体管性能、工艺设计套件及知识产权开发等方面取得的进展，支撑了英特尔2028年启动14A高量产制造的决策。
当分析师追问何时能公布具体外部客户名单时，陈立武仍聚焦于技术里程碑与客户沟通进展，未宣布重大外部量产订单。
Fortinet可能揭示英特尔初期可吸引的外部客户类型——它并非单纯将完成设计交付代工厂、仅采购晶圆的无晶圆厂半导体公司。Fortinet掌控架构与前端设计，英特尔则提供后端设计与制造服务，这种合作融合了代工与定制ASIC开发能力。
陈立武在电话会议中将Fortinet定位为英特尔ASIC战略的重要一步，强调英特尔可整合处理器IP、设计能力、晶圆制造与先进封装，为客户打造专用芯片产品。
辛斯纳补充称，英特尔定制硅业务年化营收已接近20亿美元，并有望在“不久的将来”达到约40亿美元。
这表明英特尔初期竞争对象可能更多是博通（Broadcom）、美满电子（Marvell）等定制芯片供应商，而非台积电（TSMC）。在网络、网络安全、云基础设施、汽车及工业等领域的系统级企业，虽有定制芯片需求，却缺乏苹果、英伟达或AMD那样的内部设计资源。
英特尔可为这类企业提供远超单纯晶圆代工的综合服务。
HyperFRAME Research资深分析师斯蒂芬·索普科（Stephen Sopko）指出，Fortinet或将检验英特尔是否真正具备围绕外部客户调整组织架构的能力。
“Fortinet案例印证了英特尔愿意倾听客户需求，并利用特定制程节点交付客户所需产品的意愿”，索普科在接受《EE Times》独家采访时指出。
对英特尔而言，这种客户响应能力可能与晶体管性能同等重要。其制造体系过去高度适配英特尔自有产品的设计节奏与优先级；而商业代工厂必须持续根据外部客户的多样化需求，灵活调整工艺、工具与支持体系。
英特尔同时加大资本支出力度。公司预计2026年投入将超200亿美元，2027年将进一步上升。资金主要用于制造设备、前段产能、先进封装、基板及存储供应等领域。
管理层多次强调，投资将严格匹配客户实际需求，避免在未获明确订单前进行大规模投入。辛斯纳表示，此项加码可视为英特尔对未来需求信心的体现。
“我们将非常谨慎地在客户承诺前下注”，他表示，“反过来看，鉴于我们对明年前景的信心，必然已获得相当程度的客户确定性——否则不会现在就下达采购订单。”
但英特尔并未区分：资本支出中哪些由外部代工客户驱动，哪些用于满足自有处理器需求。
这一区分至关重要，因英特尔曾坦言内部供应严重紧张。公司正扩充英特尔3产能以增加“Granite Rapids”服务器处理器产量；18A产能也在提升，以支持新一代客户端与服务器产品。辛斯纳透露，18A产量环比增长超50%，较目标高出约25%；上半年主力产品“Panther Lake”成本降幅达50%左右。
上述成果既支撑英特尔产品线，也惠及代工厂业务。更高的内部需求可填满晶圆厂产能、提升利用率与良率、降低单片晶圆成本，但并不等于外部客户正选择英特尔而非其他代工厂。
索普科提醒，不应将英特尔代工厂视作台积电的即时威胁。
“我不认为英特尔必然构成对台积电的威胁”，他表示，“台积电产能早已满负荷运转，全力满足市场需求。其他厂商能参与芯片制造与封装，整体而言是利好。目前尚非台积电与英特尔之间的直接竞争故事。”
因此，英特尔的早期机会或在于为客户提供供应链多元化选项，而非说服其完全放弃台积电。
客户可将英特尔列为第二供应商、将部分产品转至英特尔工艺，或仅采用其先进封装技术（如EMIB-T），其余芯片仍在台积电制造。英特尔表示，客户对EMIB-T封装兴趣浓厚，并正为2027年客户量产爬坡做准备。
该策略在先进制程晶圆与先进封装产能持续紧张背景下尤为吸引人，亦使客户可在不转移整个旗舰产品线的前提下实现地理分散化生产。
但“选项性”仅为中间里程碑。当外部客户真正信任英特尔，将其作为首要制造来源时，英特尔代工厂才算实现更重大突破。
索普科指出,这种信任包含两个维度：客户须确信英特尔能有效保护其知识产权；同时相信在产能与制造资源紧张时，英特尔仍会履行对外部客户的承诺。
“客户必须确信，当英特尔自身面临压力时，他们的产品不会被排到队尾”，他强调。
该担忧直指英特尔体制核心：不同于台积电，英特尔自身拥有产品业务，与代工厂争夺相同晶圆厂、工程资源与资本投入。尽管代工厂现独立汇报业绩，但仍隶属英特尔集团，英特尔产品部门仍是其最大客户。
目前，第二季度数据表明英特尔制造体系执行能力确有提升；Fortinet案例证明其可吸引至少一家商业外部客户采用英特尔4工艺，并实现设计服务与制造的整合。
更大突破将在客户不仅将英特尔视为备选方案，而是首选制造伙伴时到来。
“我期待看到的是”，索普科总结道，“某客户明确选择英特尔作为主制造商，另一家晶圆厂仅作为备份选项。”
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