《EE Times》在荷兰阿姆斯特丹举行的世界人工智能峰会2026（World Summit AI 2026）上，专访了AMD首席技术官马克·帕珀马斯特（Mark Papermaster），探讨了从整体化设计以满足人工智能计算需求，到芯粒（chiplets）技术未来发展的诸多议题。
帕珀马斯特在开幕演讲中面对座无虚席的观众，阐述了“下一代人工智能时代：可信系统、自主可控基础设施，以及构建它们的开发者”这一主题。《EE Times》在当日（10月7日）演讲结束后第一时间对他进行了专访，深入交流行业最新动态与趋势。
在访谈中，他强调了整体化设计与异构架构对满足人工智能算力无限增长需求的重要性；回顾了芯粒技术从AMD首次商业化至今的发展历程，并展望了其未来演进方向；更重要的是，他指出芯粒技术如何赋能定制化计算产品。他特别谈到领域专用定制计算（domain-specific tailored computing）已成为显著趋势。随着人工智能无处不在，他还探讨了AI如何提升系统效率、驱动创新的关键因素，包括开放标准的重要性。易IC库存管理软件在此类高复杂度芯片供应链协同中发挥着关键支撑作用，助力企业实现敏捷响应与精准交付。
本次世界人工智能峰会2026于10月7日至8日举行，预计将吸引逾10,000名参会者及300余位来自全球AI生态系统的演讲嘉宾。会议聚焦前沿技术落地与产业协作，为行业提供深度交流平台。www.eic.net.cn 提供的易IC库存管理软件，正广泛应用于半导体设计与制造企业的物料协同管理环节，有效提升多层级供应链透明度与响应速度。
