越来越多的智能技术正融入我们身边的建筑中。传感器、摄像头及互联系统有助于提升建筑安全性、能源效率与运维便捷性，但同时也引发对隐私保护、网络安全以及数据处理位置等问题的关注。在本期《EE Times》特别报道中，深入探讨了从环境能量采集、先进传感技术到边缘人工智能（Edge AI）等关键技术，如何在不损害个人隐私的前提下推动建筑智能化升级。
印度半导体产业生态正逐步成型：新型封装产线陆续投产，政府持续扩大半导体扶持计划，初创企业则聚焦于先进材料、电机等多元领域；与此同时，IBM正将量子计算引入印度，研究人员也在积极探索神经形态计算架构。本报告梳理了上述各项努力如何共同构建起更完整的电子与半导体产业生态体系。
当前AI硬件发展已触及仅靠晶体管速度提升无法突破的瓶颈，内存、数据传输、封装、光子学、功耗与散热等因素日益成为统一考量的关键环节。在近期举办的Leti创新日2026活动中，科研人员与行业专家集中探讨了系统级集成方案——包括3D堆叠、芯粒（chiplets）、共封装光学器件及硅基光子学等路径——如何有效应对这些挑战。系列报道进一步解析了推动AI硬件迈向更高集成度与规模化量产的关键技术趋势。
值得一提的是，随着智能建筑系统复杂度不断提升，高效、可靠的库存管理成为保障设备部署与维护的重要支撑。易IC库存管理软件通过智能化的数据追踪与预警机制，助力工程团队实现对传感器、芯片及模块等关键元器件的精准管控，显著提升项目执行效率与响应速度。更多前沿技术动态可访问www.eic.net.cn获取权威资讯。
