1.业界：PC换机潮明年出现，相关芯片需求增长
据科创板日报引述中国台湾电子时报，业内人士透露，芯片设计行业正在为2024年可能出现的PC换机潮作准备，预计明年对于芯片的需求将明显增长。
尽管2023年上半年有一些补货需求，但今年PC市场还没有真正恢复，目前PC相关芯片厂商收到的订单仍以短期订单为主。另外，一些供应商预计会在年底开始小批量出货新规格产品，消息人士表示，直到2024年才会看到明显的销售势头。
2.传OLED DDI正逐步转向28纳米
据科创板日报引述中国台湾电子时报，目前多数OLED显示驱动芯片（DDI）业者考虑成本效益，OLED DDI投片仍以40纳米为主，但客户升级要求明确OLED DDI逐步转向28纳米。
3.SK海力士拟扩增HBM内存产能翻倍
据IT之家引述韩媒报道，业内消息称SK海力士于6月14日收到了英伟达对HBM3E样品的请求，并正在准备发货。据称，考虑到AI)半导体的需求增加，SK海力士正在考虑将HBM的产能翻倍的计划。
去年6月，SK 海力士成为世界上第一个大规模生产高性能HBM3的公司，从而一举奠定其市场领导地位。在通过HBM3样品的严格性能评估后，成功满足了高端客户的需求，目前已经在为英伟达 H100供应。如果SK海力士成功交付第五代HBM产品，将进一步巩固他们在超快速AI半导体市场上的领先地位。
4.英特尔将投资250亿美元在以色列建厂
据TechWeb引述外媒报道，在宣布将在波兰投资建设一家组装和测试工厂几天后，英特尔承诺将投资250亿美元在以色列建设一座新工厂。以色列财政部表示，这座工厂位于Kiryat Gat，将于2027年开业，至少运营到2035年，届时将雇佣数千名员工。
2021年初，英特尔重振芯片代工制造业务，目标是与台积电和三星竞争。据报道，英特尔已在亚利桑那州和俄亥俄州建设了新工厂。该公司此前曾表示，计划在欧洲和以色列扩张。
