对于主攻代工芯片的台积电来说，拥有越多先进的光刻机，优势就越大，当然订单也就越多。根据台湾地区媒体的消息，台积电目前已采购35台EUV 设备，占ASML过半产量，2021年底采购总量将超过50台。
之前就消息称，台积电已经下单订购了至少13台ASML的Twinscan NXE EUV光刻机，将会在2021年全年交付，明年台积电实际需求的数量可能是高达16到17台EUV光刻机。
相较之下，三星EUV设备采购量目前不到20台。
根据ASML的官方数据，2018年至2019年，每月产能约4.5万片晶圆（WSPM），一个EUV层需要一台Twinscan NXE光刻机。随着工具生产效率的提高，WSPM的数量也在增长。如果要为一个准备使用N3或更先进节点制造工艺的GigaFab（产能高于每月10万片）配备设备，台积电在该晶圆厂至少需要40台EUV光刻设备。
未来几年全球对EUV光刻机的需求只会增加，但从目前的情况来看，在未来一段时间内，台积电仍将是这些光刻设备的主要采购者，三星和Intel将紧随其后。
