据《日经产业新闻》报道，苹果iPhone代工厂商富士康公司，正与珠海市政府就建立总投资约90亿美元的芯片工厂进行最后谈判。
《日经产业新闻》援引知情人士的话说，总投资可能达到90亿美元，其中大部分将由珠海政府通过补贴和税收减免的方式承担。
消息人士透露，富士康预计将与日本电子集团夏普(Sharp)和珠海政府组建合资企业，共同开发这个项目。富士康于2016年收购了夏普，而后者是富士康唯一拥有芯片制造经验的子公司。然而，这家日本公司在2010年遇到财务问题，并停止了半导体技术的开发。知情人士称，夏普并未参与谈判。
富士康计划最早于2020年开工建设，其代表并未回应记者的置评请求。作为全球最大的代工制造商，富士康始终对芯片业务感兴趣，但由于所需的高额资本支出，许多业内人士怀疑该公司是否有足够资源支持其进入这一领域。
