据台媒报道，台积电已经开始量产苹果最新的A11芯片，该芯片基于目前最新的10nm工艺，性能和能效方面将有明显提升，iPhone 8将搭载A11芯片。
而除了A11芯片之外，台媒还指出，台积电还将在9月份开始量产华为的首款10nm芯片麒麟970。消息称，台积电最近已经彻底解决了10nm良率问题，目前已经进入10nm芯片量产全开模式。
据悉，麒麟970采用八核心设计，拥有4颗A73大核和4颗A53小核，最高主频达到2.8GHz。同时，一向被认为是短板的GPU也会得到重点提升，据悉麒麟970将首发Heimdallr MP图形芯片（12核心），图形性能将突飞猛进。
按照华为的惯例，其全新旗舰Mate 10将首发麒麟970，该机预计将于10月上市。根据华为消费者业务CEO余承东透露的消息，Mate 10将采用全面屏设计，拥有更长的续航表现，更为出色的拍照效果。
