上周，应用材料公司（Applied Materials）为其耗资50亿美元的EPIC中心举行了盛大揭幕仪式。该中心旨在汇聚芯片制造商、设备供应商与研究人员，共同加速半导体研发与商业化进程。次日，在SEMICON West 2026展会前的投资者早餐会上，该公司进一步阐明了这一战略背后的财务逻辑。
其公布的财务目标清晰有力：到2030年，应用材料预计在晶圆厂设备（WFE）市场中较2025年提升超过两个百分点的份额，同时维持非美国通用会计准则（non-GAAP）下54%的毛利率与40%的营业利润率。公司还预计，2026财年其电子束（eBeam）设备组合将带来20亿美元收入；本财年服务收入增长将超20%，至2030年服务收入将突破120亿美元。
EPIC中心将成为推动上述增长的重要催化剂。尽管人工智能需求已足以驱动显著增长，但类似EPIC这样的协同创新实验室，可帮助应用材料更早介入新兴架构设计阶段，确保当相关技术进入规模化生产时，其设备早已集成于产线之中。这不仅提升了客户产品的上市速度，也强化了应用材料在产业链中的核心地位。
在2026年10月12日揭幕仪式前夕，EE Times对应用材料首席执行官加里·迪克森（Gary Dickerson）进行了专访，探讨EPIC中心的构想、运作机制及战略意义。他表示：“人工智能是全球经济中最重要的竞赛。”他进一步指出：“我们将整合整个技术栈——包括系统厂商、设计公司、芯片企业、材料供应商以及高校——共同加速创新，真正实现从概念到商业化的‘每瓦特每秒处理令牌数’的快速跃升。”
迪克森强调，EPIC的核心目标在于重塑创新方式。“EPIC将把所有创新者聚集在一起，通过集中办公的方式，大幅加快创新节奏。”他同时谈到合作模式：“我们与众多相互竞争的企业合作，但他们都在同一条赛道上——竞相提升AI计算性能与能效，竞相提高单片晶圆良率与产出，以弥合当前行业供需缺口。因此，我们的重点是‘创新速度’与‘可信创新’并重。我们为对接不同企业的团队设立严格隔离机制，而‘可信创新’正是应用材料战略的基石。”
呼应协同创新理念，应用材料半导体产品集团总裁普拉布·拉贾（Prabu Raja）在新闻稿中表示：“材料创新已超越串行开发模式——在原子级尺度下，多种材料及其界面行为呈现全新特性，要实现工业级量产，必须开展协同开发与集成化解决方案。”他指出，EPIC为材料、工艺技术与设备的并行创新提供了理想平台，显著提高了新材料与新技术的成功率。“由于客户工程师可在技术落地工厂前直接参与优化，从EPIC输出的技术方案抵达晶圆厂后，即可快速实现高性能与高良率量产。”
应用材料表示，EPIC运营模式将为合作双方创造共赢价值：芯片制造商可提前获取下一代材料与设备；而应用材料则能前瞻性洞察跨多代技术演进中的挑战，从而精准引导研发投入方向，为客户创造价值，并推动自身系统与服务被“设计嵌入”（designed-in）至客户产线。
基于对半导体行业增长前景的判断，应用材料计划到2030年将其研发实验室与制造产能较当前水平翻倍以上。截至目前，公司已宣布与15家领先芯片制造商、系统企业、设备合作伙伴及高校达成EPIC中心合作意向。此外，公司近期还在德克萨斯州奥斯汀、新加坡及意大利特雷维索扩建了制造基础设施。
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