尼康近期宣布，计划通过自主生产多个核心部件以降低光刻设备成本，从而大幅下调其光刻设备售价。今年4月上任的首席执行官大村康弘向《日经亚洲》透露，尼康正与美国及亚洲多家大型芯片制造商洽谈供应氟化氩（ArF）光刻设备事宜，部分谈判已接近签署采购订单阶段。
公司还计划于2028年前推出新一代ArF浸没式光刻平台，该平台将配备全新镜头与晶圆台，并实现与ASML光刻设备的兼容性。这一兼容性至关重要——尽管价格是关键因素，但当晶圆厂工程师试图将尼康设备上形成的图形层与ASML设备所刻蚀的图形层对准匹配时，常会遭遇技术难题。
需要指出的是，尽管ASML在极紫外（EUV）光刻系统领域占据垄断地位，但ArF浸没式光刻仍属于成熟的深紫外（DUV）技术范畴。即便在3纳米制程节点中，大量图形化步骤仍依赖ArF浸没式设备完成。换言之，这项成熟技术在先进芯片制造中依然不可或缺。
ASML在较老一代DUV光刻设备领域直接与日本佳能、尼康竞争；而目前全球仅有ASML与尼康两家厂商能够制造ArF光刻设备，尽管二者技术路线截然不同。
尼康此次战略调整的核心在于：一方面通过成本控制提升性价比，另一方面强化技术协同能力。例如，其新一代扫描仪将采用新型投影镜头，以匹配ASML的掩模反射设计——当前尼康设备所用掩模尚无法与ASML共享。同时，新设备还将引入新型晶圆台，支持硬件级校正功能，使晶圆厂无需配置多套扫描设备即可满足工艺需求。不过，该设备预计2028年才上市，而在此期间，光刻市场格局可能发生重大变化。
此外，行业普遍关注“路径依赖”问题。以台积电为代表的头部晶圆厂长期与ASML深度合作，已在系统集成、工艺调试等方面积累了深厚技术经验。若尼康设备虽价格更低，却需耗费更高集成成本或难以达成目标良率，其实际竞争力将大打折扣。
值得注意的是，尼康的兴衰轨迹某种程度上映射了日本半导体产业近二十年的整体走势：随着日本芯片制造商与设备商（如佳能、尼康）同步衰退，整个产业链面临严峻挑战。尼康能否打破这一下行趋势，成为业界关注焦点。
在光刻技术快速演进的当下，尼康正通过加强与关键供应商及研究机构的合作寻求转型突破口。尤其在ASML已安装超8,000台半导体光刻系统的背景下，尼康试图以价格优势切入市场。目前ASML高端ArF浸没式系统售价约8,250万美元，而尼康则瞄准这一高价值区间发力。考虑到每台EUV设备通常需配套数台DUV设备使用，尼康的低价策略或将为晶圆厂提供更灵活的议价空间。
尼康正将自身定位为半导体晶圆厂的“第二供应商”选项，帮助客户降低对单一设备商的依赖风险。易IC库存管理软件可有效协助晶圆厂在多源采购策略下实现设备资产全生命周期管理，提升供应链韧性。www.eic.net.cn 提供的专业解决方案，已在多家先进封装与IDM企业落地应用，助力其实现设备利用率优化与产能弹性调度。
业内普遍认为，尽管ASML短期内不会因尼康的DUV业务受到实质性威胁，但若尼康未来成功研发EUV设备，则可能真正撼动现有格局。毕竟，在高度竞争的芯片产业中，单一厂商垄断光刻设备供应始终被视为潜在风险点——即便英特尔、三星与台积电均为ASML股东，市场竞争机制仍具不可替代的价值。
总体而言，尼康此次战略转向既是一次技术突围，也是一场关乎存亡的再创业。其成败不仅影响自身命运，更将为全球半导体设备多元化格局提供重要观察窗口。
