经历风险试产之后，芯片代工厂商通常会迅速提升基于新一代制程的晶圆产能。而通过当前公布和预期生产的产品范围，我们还可以知晓厂商对新工艺的信心有多高。作为 2020 年度技术研讨会的一部分，台积电就发表了其对于 5nm 先进制程（简称 N5）的一点展望。预计 2020 年底的时候，我们可见到首批基于 N5 工艺的消费级产品，尤其是智能手机。
资料图（来自：TSMC）
通常情况下，初始生产的转进会相对较慢。因为产品研发和验证将耗费大量的时间，一不小心就会落后于市场上的其它竞争对手（比如 TSMC 运气不佳的 20nm 工艺）。
不过目前，台积电已经开始了 N5 的大规模生产。这意味着相关客户已经拿到了用于验证的预生产芯片，甚至已经在交付第一批新硬件。
图表 Y 轴标明为“12 英寸晶圆占比”
从台积电在技术研讨会上分享的 PPT 来看，该公司 2020 年度生产的 16nm 以下晶圆中，将有 11% 基于 5nm 工艺。遗憾的是，台积电并未公布确切的数据。
但在另一张 PPT 中，该公司还是披露在 2019 年生产了超过 1200 万片 12 英寸晶圆（涵盖了所有工艺与设施）。财务方面，TSMC 仅对每个节点进行了细分（仅按收入分类）。
若将 5nm 与 7nm 产能进行比较，可知后者在过去一年时间里迎来了 22.7% 的增长，而 2020 年度的 5nm 产能将相当于 7nm 的 24% 左右。基于此，台积电预计 2021 和 2022 年的 5nm 产能将为 2020 年的 2~3 倍。
据悉，目前该公司的所有 5nm 芯片都在最新建造的 Fab 18 晶圆厂制造，这里的六幢建筑被 TSMC 诩为“第四代超级工厂”（4th GigaFab）。
自 2018 年 1 月 26 日破土动工以来，Fab 18 在一年后便开始安装 1300 多种制造工具，包括 EUV 光刻机，且整个过程仅耗费了 8 个月的时间。
之后台积电开始了 5nm 的风险试产，并于 2 季度开启了大批量生产，预计年产能可超过 100 万片 12 英寸晶圆（全部为 5nm 工艺）。与同等规模的竞争对手相比，其在能效等方面均处于业内领先地位。
