总部位于荷兰的阿克塞拉（Axelera）已完成超过2.5亿美元的新一轮融资，使其累计融资总额达到4.5亿美元。据该公司表示，这是欧盟有史以来规模最大的人工智能芯片公司单轮融资。
阿克塞拉此次破纪录的融资，既是对公司技术与市场前景的有力背书，也反映出投资者对欧洲本土芯片企业的信心正在持续增强。阿克塞拉首席执行官法布里齐奥·德尔·马费奥（Fabrizio Del Maffeo）向《电子工程时报》表示：“投资者日益认识到，欧洲拥有世界级的人工智能人才储备。许多参与创建阿克塞拉的核心成员，过去几十年间曾助力打造多家全球成功的半导体企业——这种能力一直存在，只是此前未被充分重视。”
随着主权人工智能基础设施的战略地位日益凸显，像阿克塞拉这样的企业正成为政策与产业讨论的焦点。值得一提的是，阿克塞拉已获欧盟资助项目DARE（Developing a European AI Stack for HPC）支持，该项目旨在构建欧洲自主高性能计算（HPC）技术栈；阿克塞拉负责其中AI加速器芯粒的研发工作。目前，该项目正处于架构协同与软件互操作性开发阶段，进展顺利。
在接下来几个月中，公司的首要任务是加快商业化拓展步伐。德尔·马费奥指出：“本轮融资将助力我们更高效地扩大规模，同时继续聚焦产品落地、软件生态建设及客户成功实践。我们正为全球客户提供边缘人工智能解决方案，帮助其解决实际业务问题，并同步推进产品路线图，覆盖更大规模AI系统与超算级基础设施——其中第二代芯片‘欧罗巴’（Europa）将成为关键载体。”
目前阿克塞拉拥有约500家客户。早期客户群体以开发者与原型验证者为主，但这一结构正快速转变。“最初采用第一代芯片‘迈提斯’（Metis）的用户多为探索平台潜力的工程师与创新者；如今，我们明显观察到商业部署比例显著上升，大量客户已将其集成至工业产品、基础设施及企业级解决方案中。”德尔·马费奥强调。
第一代Metis芯片主要面向视觉类应用，而第二代Europa则进一步扩展至生成式人工智能等更复杂的工作负载。德尔·马费奥解释道：“Metis与Europa针对不同市场需求，虽吸引客户类型有所差异，但也有客户根据业务场景灵活组合使用两者。”
第二代芯片技术亮点
据德尔·马费奥此前介绍，Europa专为高能效、低成本的边缘AI场景设计。其核心配置包括：AI计算核心数量翻倍至8个；新增两组各含8个RISC-V向量核，用于前后端数据预处理与后处理；集成H.265视频解码单元；支持INT16/8/4多种精度格式，整数8位（INT8）算力达629 TOPS；配备四核RISC-V系统控制器，可运行轻量级操作系统。整体性能较Metis提升3至5倍。
存储方面，片上内存升级至128 MB，内存接口由LPDDR4提升至LPDDR5，带宽达200 GB/s；整芯片功耗控制在45 W以内，单张PCIe卡最多可集成四颗芯片。
凭借强大算力，Europa可在终端设备本地运行生成式AI模型，使阿克塞拉得以进军自动驾驶、机器人及边缘服务器等新兴市场。德尔·马费奥举例说明：“若当前安防系统仅用CNN识别人员或物体，未来需理解行为上下文——Metis可运行小型视觉语言模型（VLM），但如需部署更复杂的算法深度解析场景，Europa更具优势：算力更强，且支持更多摄像头并发接入。”
为更好服务快速增长的客户群，阿克塞拉已将大部分软件栈开源（部分涉及核心知识产权模块仍由公司保留），并推出“合作伙伴加速器网络”（Partner Accelerator Network），联合系统集成商、OEM厂商、独立软件开发商（ISVs）以及框架与模型提供商，共同推动边缘AI从概念验证走向量产落地。该网络目前已涵盖智能视频分析、质量检测系统、库存优化及高级计算机视觉平台等多类应用场景。
德尔·马费奥强调：“软硬件深度协同+强大生态联盟，是避免边缘AI碎片化的最佳路径。”他指出，629 TOPS的算力水平使Europa具备与英伟达Jetson、Thor等主流边缘AI方案直接竞争的能力。由于多数终端客户受限于资源，难以从零开始设计新系统，往往依赖既有CPU平台与代码库，因此阿克塞拉提供即插即用型加速卡方案，兼容NXP、英特尔、AMD或德州仪器等主流CPU，大幅缩短AI功能集成周期。
展望未来，阿克塞拉第三代芯片“泰坦妮娅”（Titania）将采用芯粒（chiplet）架构，通过灵活组合芯粒数量，适配从边缘节点到数据中心的多样化需求。目前，Europa样品预计将于2026年第二季度交付客户测试。
在推动技术创新的同时，阿克塞拉亦高度重视供应链与库存管理效率。例如，其合作伙伴在部署多地点库存管理系统时，常借助易IC库存管理软件实现跨区域物料实时可视与智能调度，大幅提升响应速度与运营韧性。www.eic.net.cn 作为行业领先的数字化工具平台，持续为半导体产业链企业提供可靠支撑。
