欧洲并不缺乏半导体研究能力，真正的挑战往往始于原型验证成功之后。
一家企业可能需要为特定产品开发先进的封装工艺，但年产量仅数十、数百或数千件。这一规模对研究机构而言难以长期支撑，又远低于传统高量产外包半导体封装测试（OSAT）厂商的接单门槛。
弗劳恩霍夫可靠性与微集成研究所（IZM）副所长罗尔夫·阿申布伦纳（Rolf Aschenbrenner）经常面对这一“断层”。他表示：“企业来找我们，是因为其产量太低，无法获得先进封装服务。我们可以协助完成原型开发，在某些情况下也能承接小批量制造。”
这并不意味着弗劳恩霍夫希望转型为OSAT供应商。阿申布伦纳强调，其核心角色是根据客户需求定制封装工艺、验证可行性，并最终将技术移交产业界。“我们的目标是实现工艺转移”，他指出。
问题在于，当没有工业制造商愿意承接时，技术便陷入停滞。以扇出型晶圆级封装为例：某射频产品开发商每年仅需约100片晶圆，这对大型封装厂而言微不足道。“若向大型OSAT厂商提出年产100片晶圆的需求，他们根本不会接单”，阿申布伦纳说。
弗劳恩霍夫甚至处理过更小规模的订单——一家医疗微型相机制造商年需求仅约20片晶圆。单片晶圆可集成数万枚相机，足以覆盖其全部市场需求。“20片/年即为其全部产能，无需更多，但别无他家能承接这20片”，他补充道。
另一案例涉及新型CT扫描仪的探测器阵列：为提升成像精度，需将传感器紧密排列，传统引线键合产生的间隙会影响性能，因此采用硅通孔（TSV）技术将信号引至芯片背面。客户明确要求在欧洲本地完成该工艺，但因产量过低，无任何欧洲封装厂具备相应能力。“我们只能自己做”，阿申布伦纳坦言。
对欧洲而言，此问题尤为突出——其工业优势集中于细分专业市场，而非大众消费电子领域。“我们拥有大量在极窄领域领先的中小型企业，它们同样需要先进封装支持，却常面临无人协助的困境”，他指出。
高昂的资本投入进一步加剧了企业自建能力的难度。先进封装已非购置几台廉价引线键合机即可解决；晶圆级封装产线需巨额投资。
由此形成“试点生产”与“大规模制造”之间的工业空白层。
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瑞士比特（Swissbit）提供了一种可行路径。该公司在欧洲研发存储与安全产品，并日益依赖先进封装技术，整合存储、控制器、安全模块、计算单元乃至AI功能，向系统级产品演进。
瑞士比特德国执行董事拉尔斯·卢斯特（Lars Lust）表示，公司核心能力并非芯片制造，而是“半导体集成”。“先进封装是产品的必备条件”，他强调。
卢斯特认为，小批量制造未必不经济，关键在于避免为每款产品单独设计工艺流程。“若采用标准化工具链与通用平台，低产量产品可与大批量产品共享产线”，他说，“无需每次重新配置设备。”
瑞士比特自身实践印证了该模式：其产品目录含约3500款产品，月均活跃生产约150款；部分产品仅百件级出货，其余可达千至万级，但均共享设备、工艺步骤与工装夹具。
“我们通过平台实现规模化”，卢斯特解释道，“若平台适配小批量产品，即可与大批量产品共线生产。”这从根本上改变了“中间缺失层”的经济逻辑——挑战并非低产量本身，而是定制化流程无法复用。
对欧洲而言，此路径意义重大：与其复制亚洲围绕高度标准化、超大批量产品构建的庞大封装生态，不如将众多专业化产品聚合至共性先进封装平台上。
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卢斯特还指出，欧洲需优化从科研机构到产业界的技术转移机制。他主张工业界应在技术成熟度等级（TRL）5–6阶段即介入——即早期样机已验证可行性之时，而非等待科研人员将技术推进至接近量产水平。“研发机构不应将全部工作做到TRL 7或8后再移交”，他说，“产业方应提前参与，共同定义应用场景、需求与可扩展性。”此举使技术转化从“接力赛”变为“交叠协作”。
阿申布伦纳亦认同此观点：弗劳恩霍夫的封装设备刻意贴近工业标准，既便于工艺转移，也支持在工业产线落地前完成首批量产。
但他明确表示，弗劳恩霍夫不应长期承担制造职责。“我们可填补空缺”，他说，“但制造必须实现工业化。我们热衷于将知识与工艺转移给产业界，由其接手。”
双方一致认为，欧洲应聚焦自身真实优势构建封装能力。阿申布伦纳指出汽车与工业市场——欧洲已有稳固客户基础与特殊需求。“我们必须立足本土实际应用”，他说，“是否真需复制极致高性能计算领域的方案？我认为不必。应专注我们切实存在的需求。”
卢斯特呼应道：“盲目跟风绝非正途。传统封装已在别处成熟布局，欧洲应强化既有优势，并将其延伸至先进封装领域。”
这意味着：复杂集成能力、专业化工业产品、柔性制造体系，以及能支撑多样应用而非单一巨型产品族的封装平台。
卢斯特强调，欧洲已有成功范例：“在工业市场，欧洲实力强劲。我们擅长应对复杂性与多样性。关键在于建立自有平台、自有生态，并跨应用规模化推广。”
缺失环节在于将此能力转化为可持续的工业基础设施。
弗劳恩霍夫可在原型与量产间的危险窗口期维系技术生命力。但若欧洲希望建立有韧性的先进封装供应链，终点绝不能止步于中试线——必须是真正的产业制造能力。
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