美国加利福尼亚州圣克拉拉——Delos Data在AI基础设施峰会上宣布，将硅芯片纳入其产品组合。此前，该公司已发布数据中心编排软件Mosaic及新型服务器架构Asterion，用于构建超大规模单域系统；如今，其正推进Apollo数据接口芯粒的研发。
Apollo提供三种形态：一是30+ Tbps I/O芯粒，紧邻XPU部署；二是10+ Tbps近封装光接口；三是面向CPU与内存终端的400+ Gbps网卡形态。该接口为各终端提供确定性带宽与低延迟保障，并自动处理负载均衡、拓扑管理及故障恢复，使终端无需自行承担这些功能。Delos目标是在速度、可靠性与扩展性方面实现数量级提升，远超当前终端自身能力。此外，公司已获得超1亿美元风险投资。
Delos Data首席技术官Dan Daly向《电子工程专辑》表示，新一代AI基础设施需同时支持常规推理与智能体AI（agentic AI）场景。
Daly指出：“我们观察到新兴基础设施建设的核心趋势是硬件混合架构。”他强调，尽管CPU厂商宣称“CPU回归”，但现有大规模扩展方案仅连接GPU；真正需要的是一个整合GPU、加速器、CPU、内存与存储的统一域。Delos提供的数据接口旨在桥接各类设备——它们各自拥有不同的语义规范——将其纳入单一、扁平化、低延迟的互连域中。
例如，在预填充-解码分离式架构中，GPU与数据流加速器对内存的处理方式截然不同：GPU将数据置于HBM中，所有计算单元通过HBM内存映射访问数据，聚焦于数据对象与地址；而数据流架构则让数据流经一系列操作节点，数据行为由其所在位置决定。二者语义差异显著，亟需有效桥接。
通信语义亦构成挑战。例如CPU与内存控制器可能“语言不通”，当前依赖交换机进行协议转换，但会引入额外延迟。Daly认为，若互连本身能理解两端语义，效率将大幅提升——这正是Apollo芯粒的设计目标。
他进一步解释：“这里存在重大机会：大幅简化交换机制，充分释放交换价值——如提升端口数（radix）、降低延迟、节能、增强介质灵活性等，同时摒弃云或横向扩展中遗留的冗余设计。”他补充道，“可借此拓宽技术选择空间，灵活适配各类交换设备，并有望简化设备间网络结构，甚至采用光互连方案。”
推理平台常混合使用铜缆/光链路、多种交换芯片与拓扑结构，需深度协同设计与定制。Delos无意替代交换机，而是希望在每类终端部署Apollo，从而更高效地复用现有任意类型交换设备。
跨多跳路径的可靠性同样关键。“许多设备并非为新环境而生，而是诞生于板级系统，”Daly指出，“在板级上，访问内存或闪存始终可靠，因此数据语义默认读写必然成功。我们必须继承这一假设——即便交换机故障，系统仍应正常运行。”
Delos的数据接口必须采用硅基实现，因最低延迟需求无法由软件满足。Apollo将替代现有GPU或XPU封装内的I/O芯粒，或作为近封装/共封装光系统中的独立封装芯片。此外，市场亦有对传统NIC形态的需求——此类卡可临时桥接终端（尤其是CPU），虽带宽要求不高，但能显著改善延迟表现。Delos首席执行官Ed Doe向《电子工程专辑》透露，该方案可在不强制部署Apollo芯粒的前提下，快速将CPU接入集群。
Doe强调：“无论何种形态，共同核心在于低延迟、高可靠性，以及最终将全部资源按规模整合至单一域的能力。”
目前Delos已提供FPGA版本网卡，NPO芯片预计明年面世；芯粒版本与NPO芯片采用相同流片设计，但受限于XPU开发周期，预计还需两三年才能集成至XPU产品中。
Delos已将软硬件整合为参考架构，并推出Morpheus开发平台，帮助客户在流片前环境与实验室环境中协同设计系统拓扑，基于具体负载评估互联变更的影响。
目标客户包括AI芯片企业，如超大规模云服务商及自研芯片的前沿实验室。据公司介绍，其Mosaic集群管理软件已在客户现有基础设施中投入生产部署；Asterion服务器将于第四季度末开始送样；Morpheus开发平台现已开放使用。
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