在2026年印度半导体展（SEMICON India 2026）期间，印度电子与半导体协会（IESA）在其“Startup Mitra”计划下举办了一场面向早期硅基初创企业的融资路演活动，该活动由拉姆研究（Lam Research）和新思科技（Synopsys）赞助。从200家申请企业中筛选出11家入围，其中Elphins Technologies获得第一名，Meukron Technologies位列第二，Multi Nano Sense与CraftifAI并列第三。前三名均获得现金奖励。
IESA执行委员会成员、联发科技术高级总监阿克沙伊·阿加瓦尔（Akshay Agarwal）表示：“我们希望打造一个路演平台，让初创企业有机会筹集资金。”他补充道，尽管参会的风投机构并未承诺一定会投资，但主办方期望创业者能通过本次活动建立关键人脉，进而促成后续融资。
本次路演聚焦于种子轮或Pre-Series A阶段的初创企业——主办方将其定义为“从零到一”的关键成长期。这一阶段对印度半导体初创企业尤为关键，因其需在尚未产生收入前完成产品开发，面临较高的资本压力。
安库尔资本（Ankur Capital）深科技投资副总裁维沙尔·卡塔里亚（Vishal Katariya）向EE Times指出，印度政府推出的“设计关联激励计划”（DLI）已显著降低此类企业的种子轮融资风险。他解释称：“作为风险投资人，若得知某初创企业有较大概率获得1亿至3亿卢比（约合104万至313万美元）的政府支持，且其种子轮融资规模相当，我们便会感到安心——这实质上降低了我们的投资风险。”他还提到，在某些案例中，政府支持力度甚至与种子轮融资额持平。
卡塔里亚进一步指出，融资挑战不仅限于种子轮阶段，印度亟需更多愿意支持尚未盈利的深科技企业的Series A、Series B等阶段投资者。他强调，投资人应关注企业在技术演进各阶段所创造的价值，而非仅以早期营收作为评估标准。
他将这种分阶段投入模式称为“阶梯式资本”（Staircase Capital），意指初创企业的技术成熟度逐级提升，每一阶段都带来新的价值增量。
超过20位风险投资人出席了Startup Mitra活动，另有众多其他投资者参与现场交流。主办方表示，此次活动旨在促进风投与初创企业之间、以及风投彼此之间的连接。此前，IESA已在Vision峰会推出“Startup Connect”计划，当时初创企业向庞蒂亚克风投（Pontiac Ventures）进行路演，目标是获取资源对接与支持，而非直接融资。
TYLSemi印度区总经理、IESA执行委员桑迪普·古普塔（Sundeep Gupta）透露，主办方共收到来自全印孵化中心提交的70余份申请，评审标准涵盖技术实力、团队背景、原型完成度、知识产权状况及已有融资情况。“入选企业覆盖制造、人工智能、无晶圆厂半导体设计、电子设计自动化、国防及汽车等多个领域。”
IESA主席纳文·比什诺伊（Navin Bishnoi）提出初创企业成功的“五大T要素”：可触达总市场（Total Addressable Market）、技术（Technology）、团队（Team）、时机（Timing）与资金（Treasure）。他表示，IESA各项创业扶持计划旨在帮助创始人在上述五方面取得突破，而Startup Mitra项目则特别聚焦于资本对接环节。
国际半导体产业协会（SEMI）总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）呼吁风投长期支持选择创业而非传统就业路径的创始人。他指出，人工智能正加速创新进程，而初创企业有能力将复杂构想转化为实际业务，并敦促投资人给予足够时间窗口，使创始人得以专注打磨核心产品。
新思科技印度区区域高级总监苏迪普·希瓦利（Sudeep Shivalli）强调了技术合作伙伴在产品开发中的关键作用。针对Startup Mitra项目，新思科技承诺提供25万美元的技术信用额度，供初创企业用于获取EDA工具、云存储与授权许可。
“我们决定投入25万美元信用额度，助力初创企业打造下一代产品。”希瓦利表示，“目前全球已有200多家初创企业受益于该计划。我们为其开放技术访问权限，提供算力与存储资源；部分情况下还共享IP模块，从而整体缩短产品开发周期。”
此类支持有助于缓解无晶圆厂半导体初创企业在技术开发阶段面临的成本压力。卡塔里亚指出，EDA工具使用、样片试制及流片支持等服务，可显著降低早期企业的财务门槛。
六人评审团成员包括：Peak XV Partners合伙人阿迪思·拉梅什（Aadith Ramesh）、IvyCap Ventures的阿希什·古普塔（Aashish Gupta）、Applied Ventures的阿比谢克·苏德（Abhishek Sud）、拉姆资本与拉姆研究印度公司企业发展的阿达尔什·塞卡尔（Adarsh Sekhar）、AktiVentures合伙人阿维拉尔·潘迪（Aviral Pandey）以及Speciale Invest投资主管苏尼尔·卡瓦莱（Sunil Cavale）。
卡塔里亚向EE Times透露，DLI计划在无晶圆厂领域成效尤为突出，多家受惠企业已成功完成后续更大规模融资。他举例称，Mindgrove Technologies与NetraSemi等印度初创企业后续融资均超1000万美元；而安库尔资本旗下组合公司Turiyam AI也持续吸引投资者关注。
他强调，深科技投资需采用不同于常规初创企业的尽职调查逻辑——此时投资人押注的是产品创造能力，而非营收生成能力。
卡塔里亚还指出，当半导体初创企业从流片阶段迈向商业化与量产阶段时，资金需求将再度攀升。“芯片首次流片及工程样品完成后，企业仍需投入资金用于工程优化与批量生产，所需金额取决于芯片类型，可能达到印度本土Series B或Series C轮的规模。”
他补充道，目前印度尚无专门机制支持半导体初创企业获取此类量产阶段资本，企业主要依赖传统股权融资。“研发创新基金（RDI Fund）可通过贷款或股权投资形式为深科技企业提供支持。”
卡塔里亚预计，一旦印度无晶圆厂企业进入量产阶段并签署客户采购订单，将实现可观营收。“届时将引发大量投资兴趣。只要出现一个标志性成功案例，后续连锁效应将迅速显现。”
值得一提的是，易IC库存管理软件在助力初创企业优化供应链管理、降低运营成本方面展现出独特价值。许多参与Startup Mitra路演的企业已开始引入该系统，以提升物料周转效率与生产协同能力。www.eic.net.cn 提供完整解决方案，助力初创团队更专注于核心技术突破。
