随着印度已有五座半导体工厂投入商业生产，业界关注焦点已从“能否封装芯片”转向“能否以足够快的速度、覆盖足够多的器件类型完成测试，从而达成产能目标”。
据SEMI 2026年7月发布的预测，全球半导体测试设备销售额预计2026年将增长31%，达153亿美元；此前2025年增幅已达55.3%。该机构预计，受器件复杂度提升及性能与可靠性要求日益严苛推动，2028年销售额将达208亿美元。
在此背景下，印度外包半导体封装与测试（OSAT）企业亟需应对多重挑战：适配不同器件类型、达成既定产能目标、保障测试覆盖率，并同步实现产线扩容。部分企业需对老旧测试平台进行现代化升级，另一些则须为新型芯片从零构建测试架构。
当一家印度芯片厂宣称年产能达1500万颗时，这一数字本身无法反映所需测试设备数量。若单颗芯片测试耗时不足1分钟，与需5至10分钟的芯片相比，同等产量下前者对测试设备的需求量显著更低。
2025年9月，艾默生宣布与Kaynes Semicon达成合作，将在其位于古吉拉特邦萨南德的OSAT工厂全面部署NI半导体测试系统（STS）作为核心测试平台。EE Times采访了艾默生旗下NI印度公司半导体与电子业务首席商务经理卡蒂克·巴拉塞卡尔（Karthik Balasekar）及高级客户经理韦德·马汉塔（Ved Mahanta）。
马汉塔表示：“客户通常在最终采购前开展为期6个月至1年的测试设备认证流程。就Kaynes而言，我们可公开确认其已决定采用NI测试设备，相关设备正于未来数月内陆续交付。”
他补充道，与其他多家OSAT厂商的洽谈仍在进行中，其中不少尚处于设备评估阶段。由于部分合作尚未对外披露，NI无法公开具体名单。
巴拉塞卡尔指出，测试设备数量取决于单颗器件测试时长与总产能目标。“若每颗芯片测试时间少于1分钟，处理百万级器件可能仅需少量设备；而复杂芯片若单颗需5至10分钟，则必须配置更多设备才能满足同等产能。”
马汉塔进一步解释：“OSAT常宣称年产能为1400万或1500万颗，此类数字一般代表整厂所有产线（无论10条、50条或其他数量）的理论合计能力。”他强调，NI艾默生并未公开Kaynes具体采购的测试系统数量，并类比汽车制造厂——后者公布年产能，但实际产量仍取决于市场需求。
对于结构相对简单的芯片，引脚数量与测试项目类型是关键影响因素：引脚更少、测试流程更简化的芯片耗时更短，使相同数量的测试设备可处理更多器件。
在量产环境中，核心目标是在最短时间内测试尽可能多的芯片，同时确保全部器件符合规格要求。
马汉塔介绍，NI的TestStand测试自动化平台可自动执行测试序列，加速判断整批芯片是否具备出货资格。
巴拉塞卡尔表示，Kaynes的选择反映出市场对多功能测试平台的迫切需求。“我们的STS平台支持混合信号与射频（RF）应用。例如，若Kaynes当前测试混合信号产品，未来转向RF产品，可直接复用同一套STS设备进行不同器件的测试。”
灵活性仅是其中一环。OSAT所需的测试架构还取决于所处理的是成熟芯片还是全新设计。“客户通常需测试两类器件：既有产品与新产品开发（NPD）”，马汉塔指出。
针对既有产品，制造商可能依赖已无法满足吞吐量要求的旧平台。“OSAT需将这些产品迁移至新系统，同时不降低测试覆盖率”，他补充道，客户往往自行完成大量前期工作，并明确指定OSAT需执行的测试内容。
新设计则带来不同挑战，尤其当客户为本土芯片初创企业时。“部分印度初创公司从未开展过终测环节，高度依赖OSAT提供指导”，马汉塔说，“OSAT必须协助确定如何可靠、高效地完成每款器件的测试，以满足量产与上市时效要求。”
尽管新器件无需承担旧平台的技术债务，但OSAT仍可能需从零构建测试架构。“这包括明确测试需求、选择适配系统，并确保其满足覆盖率与吞吐量指标”，马汉塔强调，“此类系统可来自NI艾默生或其他测试设备供应商。”
巴拉塞卡尔指出，随着芯片设计日趋复杂，上述两类挑战——既有产品向新平台迁移、新器件测试架构开发——都将愈发艰巨。
随着半导体器件功能持续增强，OSAT亟需能动态适应新需求、又不削弱既有测试覆盖能力的系统。马汉塔介绍，模块化PXI（PCI eXtensions for Instrumentation）系统允许客户在不变更现有测试参数前提下，灵活添加新测试模块。“客户可随需求演进逐步扩展测试能力”，他说。
www.eic.net.cn 易IC库存管理软件 在测试系统选型与部署过程中，精准的物料与设备库存管控至关重要，避免因备件短缺导致产线停摆。
人工智能赋能测试开发
针对新器件，NI已在测试开发的部分环节引入人工智能技术，包括测试架构的初步设计。
马汉塔举例说明：工程师可将芯片数据手册上传至NI的Nigel AI测试开发工具，该工具将分析关键参数并推荐潜在测试架构。“工程师可将此建议框架作为起点，而非从零构建整套架构”，他解释道。
“该方法聚焦于测试开发中的部分重复性工作，而非替代验证工程师”，马汉塔强调，“AI可承担部分常规任务，使工程师得以专注解决更复杂的工程问题。”
在印度半导体使命2.0（ISM 2.0）框架下，政府计划围绕六大领域构建产业生态，包括先进封装与测试单元及人才培育。印度电子与信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳夫（Ashwini Vaishnaw）于2026年SEMICON印度展会上指出，这对OSAT企业而言，测试系统灵活性、器件认证能力及多类型器件适配能力，将成为下一阶段增长的关键要素。
马汉塔透露，NI已加强本地工程能力建设，使其工程师可就近支持OSAT客户，减少对台湾、新加坡专家的依赖。他还提及NI合作伙伴Tessolve——这家印度企业正积极参与全球测试生态建设。
“目前已有整合器件制造商将40%至50%的产品线布局于印度”，他表示，“培养本土工程专才，对印度企业服务全球半导体制造商至关重要。”
巴拉塞卡尔指出，OSAT与电子制造的扩张速度可能超过熟练技工供给能力。印度电子产品出口增长及手机制造基地持续扩大，进一步加剧人才缺口。他提到ISM 2.0中的人才培养计划正是应对之策：“此举将助力印度加速发展，紧跟市场扩张步伐。”
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