本周，迈威尔（Marvell）以1150亿美元收购光子芯片制造商Lumentum的消息表明，硅光子学已从过去被视为应对铜互连效率低下导致功耗墙问题的潜在方案，正式迈入高速发展阶段。当前市场正形成一个充满活力的生态系统，为技术规模化落地与突破铜互连瓶颈提供了坚实基础，尤其在人工智能基础设施演进中扮演关键角色。
早在两年前，在圣地亚哥举行的OFC会议期间，笔者曾主持一场专题研讨会，探讨“人工智能是否将成为硅光子学的杀手级应用”。当时我们指出：“从各演讲内容来看，硅光子学正处于潜在转折点，但仍面临规模化、能效、封装、EDA工具、第三方IP及材料等多重挑战。”
如今市场现实显示，行业已显著跨越该阶段。除迈威尔-Lumentum这一重磅交易外，新兴企业如Salience Labs亦崭露头角——该公司近期完成1.25亿美元B轮融资，旨在加速其光路交换（OCS）技术部署。投资方包括Applied Ventures、AMD Ventures及英特尔资本等。
在本次采访中，我们向Salience Labs首席执行官兼联合创始人Vaysh Kewada提问：为何当下是光交换技术及该公司发展的最佳时机？公司如何实现量产与商业化落地？她表示，团队刻意选择基于可支持大规模生产的晶圆厂工艺构建架构，并早期对齐共封装光学（CPO）制造策略，从而有效缓解传统供应链摩擦。她进一步指出，2027年将是其OCS技术实现量产与规模部署的关键拐点。
Kewada向《EE Times》介绍道：“我们开发的光路交换设备采用端到端纯光架构，全程不将数据载荷转换至电信号域；第二项核心差异在于我们采用全片上集成方案，并通过自主研发且同样集成于芯片上的光放大器，成功克服了光学器件集成带来的损耗难题。”
就在Salience Labs宣布融资同周，另一家OCS领域初创企业Voyant Photonics也披露正研发面向AI数据中心网络的芯片级OCS引擎。该公司计划将其作为紧凑型光交换基础模块，供下一代数据中心交换平台集成使用。
Voyant并非从零起步：其已为FMCW激光雷达系统开发出高密度硅光子开关矩阵，采用离散固态光路结构，而非移动镜面或连续模拟波束偏转技术。公司表示，该架构可直接迁移适配至数据中心OCS场景——本质仍是同一套基础架构，仅需重新配置以实现通信端口间光信号路由。
Voyant计划将OCS技术作为“引擎”提供给光网络企业，由后者整合进自身平台中。
硅光子领域的“圈地运动”
据伍德赛德资本合伙公司（Woodside Capital Partners）上月发布的报告《互连紧迫性——为何人工智能正迫使半导体产业走向全球化》指出：“十五个月内，迈威尔以35.4亿美元收购Celestial AI；英伟达分别向Coherent与Lumentum各注资20亿美元，另向康宁追加32亿美元；Ayar Labs完成6.5亿美元E轮融资，估值达50亿美元；而Credo、莫仕（Molex）、格罗方德（GlobalFoundries）、Ciena、AMD及FormFactor则各自切入产业链不同层级。”
报告作者强调：“我们认为这是一场对关键控制节点——激光器、光引擎、芯粒、封装、测试及晶圆产能——的争夺战，且不会无限持续。每笔交易都使一个控制节点退出市场，抬升剩余资源的稀缺溢价；但随着缺口逐步填补，紧迫感将减弱。对创业者而言，获取高额战略退出的窗口期正在开启；对收购方而言，拖延成本正呈复利式增长。”
此背景有助于理解迈威尔为何急于将Momentum纳入其本已强大的连接产品组合。
若观察硅光子技术全景图（参见前述图表），可见整个生态为合作、并购与整合提供了丰富机会——各企业竞相突破功耗墙限制，抢占未来制高点。
正如笔者在伍德赛德资本报告中所述：硅光子领域投资热潮——无论是高额融资还是直接收购——凸显出晶圆厂经济模型正日益有利于高产量制造与规模扩张。过去一年，行业迅速完成认知转变：从将集成硅光子视为铜互连的替代选项，转向认可光互连已成为支撑下一代AI基础设施扩展的可行物理骨干。
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