据行业媒体4日报道，部分覆铜板（CCL）厂商已于近期进行提价（或进行提价准备），提价幅度为10%。提价主要因在于原材料自年初上涨幅度较大，以及下游多个行业景气度复苏。LME铜从年初至今涨幅超过30%，树脂最大涨幅超过20%，仍处于上升通道。厂商在上游原材料价格上涨时将成本部分转嫁到下游客户的同时，适度涨价提高盈利空间，或在下游需求旺盛时提高产品价格以增加盈利。
另据全球市场洞察公司进行的研究，覆铜板的市场需求稳步增长。除印刷电路板（PCB）制造外，下游电子信息产业的迅速扩张，半导体制造，电子装配技术以及电子机械产品的不断发展也将在未来几年推动全球覆铜板市场的扩张。其中，最大的应用市场是来自于5G基础架构材料需求的不断增长，这将在近些年进一步加快覆铜板产品的市场规模。到2025年，覆铜板的全球市场规模预计将超过150亿美元。
