在奔向 5G 的长跑中，高通一直没有停下自己的脚步。今天，该公司距离 5G 的实现又近了一步，因为它推出了试水 5G 的首款移动设备 —— 骁龙 636 参考设计智能机！该机搭载了一年前初次宣布的 X50 5G 调制解调器，工作于 28GHz 的毫米波频段。高通称，在本次测试中，该调制解调器取得了千兆的网速。一旦 5G 得以正式完成部署，它就可以完全操作于 5Gbps 的速率。
上图：面向移动设备的高通 X50 5G 调制解调器芯片。
此外，高通还宣布了 5G 参考设计智能机，已完整测试 X50 5G 调制解调器芯片。业界将在明后年开展 5G 网络实验，并且做好了在 2019 上半年发布 5G 兼容智能机的准备。
高通这款 5G 参考设计智能机的厚度达到了 9mm、配备了一块全面屏、以及后置双摄等当前旗舰机上比较常见的配置。
为了让 X50 调制解调器在智能手机上使用，高通开发了大约只有一角硬币大小的全新毫米波天线，还声称其中可以容纳两组天线。
尽管它已经是当前最小的毫米波天线设计，高通仍计划在未来 12 个月里将其体型缩小 50% 。
上图：高通 5G 参考设计智能机。
除了上述 5G 新闻，高通也宣布了让设备制造商们可以轻松支持 T-Mobile 全新 600MHz 频段的一系列组件。当前唯一支持该特性的是 LG V30，但高通预计今年底和明年初可以见到更多支持该特性的手机。
最后，高通宣布了面向中端智能机的骁龙 636 SoC 。
作为几个月前才在部分手机上亮相的骁龙 630 的继任者，其采用了 14nm 工艺（高端的骁龙 835 为 10nm）、在性能上有 40% 的提升、支持 FHD+ 显示屏、600MHz LTE 网络连接、24MP 摄像头。
高通表示，新芯片会在今年 11 月向客户出货，而我们大概需要等一年时间才会见到搭载它的新手机。
