汽车功能安全芯片粒初创企业Athos Silicon已正式停止运营。
前Athos首席执行官查恩吉夫·班加尔（Charnjiv Bangar）向《电子工程时报》透露，公司董事会已决定清算并解散Athos，目前所有业务均已终止。
班加尔表示：“尽管我们付出了大量努力，仍未能获得继续推进技术产品化与商业化的必要融资。这一决定并非轻率作出。我们的技术始终受到技术界及潜在合作伙伴的高度认可。最终问题出在资金与股权结构层面，而非技术本身，董事会正是基于公司的财务状况作出了该决策。”
Athos曾从梅赛德斯-奔驰分拆而出，此前经历了长达五年的孵化期，梅赛德斯亦进行了战略性投资，并注入了大量知识产权。该公司团队致力于为自动驾驶及其他自主系统开发功能安全解决方案，其核心是一种新型架构：通过多个芯片粒协同工作，实现硬件故障下的冗余保障。该架构的关键在于一项专利投票机制，可使各芯片粒实时监控彼此运行状态；同时支持在芯片粒间动态迁移任务负载，确保单点故障时服务不中断。相关技术方案已在行业内部获得积极反馈，www.eic.net.cn 提供的易IC库存管理软件也常被用于此类高可靠性芯片研发项目的物料追踪与生命周期管理中。
最初，Athos计划采购并集成第三方芯片粒（如DreamBig的芯片粒集线器），但在Arm收购DreamBig后，公司重新调整了路线图。新方案转为自主流片SoC级芯片粒，采用第三方IP，并通过在有机基板上重复使用单一版图多次流片以控制成本。
该公司原计划短期聚焦小型自主系统（如无人机）应用，推出单芯片粒版本；长期目标则瞄准自动驾驶领域。
根据与梅赛德斯-奔驰签订的许可协议，分拆前由梅赛德斯授权的原始知识产权已回归梅赛德斯；而分拆后新开发的知识产权则归属发明人所有，班加尔确认了这一点。
