1.中低端汽车芯片价格压力浮现
据科创板日报引述中国台湾电子时报，宏观经济的不确定性已开始冲击整车市场，功率器件晶圆代工与车用芯片封测代工领域的业内人士均指出，中低阶车用芯片价格已出现压力。
2.三星将减产NAND闪存产能5%，西安厂为重点
据韩媒BusinessKorea报道，，三星将在第二季度将其NAND产能调整为每月62万片12英寸晶圆。与去年第四季度相比下降了5.34%。
特别是在第二季度，三星在西安半导体工厂将大幅减产。就西安一厂而言，预计将减产至每月11万片，比去年第四季度的每月12.5万片减少12%。西安二厂预计将生产13.5万片，比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为，三星选择砍掉部分NAND产能，因为当前内存市场形势惨淡。
3.IC设计业面临三季度旺季不旺
据中国台湾经济日报报道，半导体行业人士分析，非苹果消费端库存高于预期，加上苹果本季加速去库存排挤非苹果应用，一系列效应交错影响下，导致IC设计业今年第3季恐罕见旺季不旺，原先业界期望下半年大幅优于上半年的目标恐落空，无法太过乐观看待。供应链坦言，IC设计第3季恐旺季不旺几成定局。
4.瑞昱首季利润创三年来新低
据中国台湾工商时报报道，IC设计厂瑞昱公告第一季财报，合并营收196.25亿新台币，环比降低9.8%；税后净利润17.93亿新台币，环比降低15.9%，创2020年第二季以来新低。
瑞昱发言人黄依玮预期， PC相关的以太网控制IC、WiFi等产品线出货在第一季已经出现触底反弹，预期第二季PC及消费性需求有机会持续回温，出货表现可望缴出优于第一季，因此对第二季营运抱持审慎稳健看待。车用以太网控制IC方面，瑞昱订单能见度有望放眼到2024至2025年。
5.Marvell公布基于台积电3nm打造的数据中心芯片
据快科技报道，美国芯片公司Marvell表示，基于台积电3纳米工艺打造的数据中心芯片正式发布。Marvell在该节点中的业界首创硅构建模块包括112G XSR SerDes（串行解串器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 和 240 Tbps 并行芯片到芯片互连。
转向3纳米工艺使工程师能够降低芯片和计算系统的成本和功耗，同时保持信号完整性和性能。
