再过不到两周，来自硅谷的35多位首席执行官将齐聚一堂，出席美国华人半导体专业协会（CASPA）第35届年度大会。CASPA是一家总部位于美国、面向华裔半导体专业人士的非营利组织。
CASPA首席执行官峰会将于2026年10月23日至24日举行，为期两天，并以晚宴收尾。主办方预计参会人数约2000人。大会主旨演讲嘉宾包括英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）与Cerebras公司首席执行官安德鲁·费尔德曼（Andrew Feldman）。议程还包含多场炉边谈话及圆桌论坛，邀请来自硅谷多家企业的顶尖CEO参与，涵盖人工智能、电子设计自动化（EDA）、芯片设计、集成器件制造（IDM）、晶圆代工、封装测试及风险投资等多个领域。
为提前了解本届峰会亮点并深入了解CASPA的发展历程，电子工程时报采访了2026–2027年度CASPA主席吉米·程（Jimmy Cheng）。您可观看完整视频访谈：
大会首场主旨演讲由Credo公司首席执行官比尔·布伦纳姆（Bill Brennam）带来，题为《每瓦100美元：人工智能基础设施不断演进的经济模型》。其他议题还包括：
• 硅谷资本：投资下一代半导体浪潮
• 人工智能计算：设计新一代智能系统
• 边缘AI与智能基础设施
• 通过负责任的设计推动人类进步
• AI时代下的协作、创新与领导力
• 重塑未来
• AI时代的数据存储与基础设施
• AI计算：超越GPU的架构探索
• 连接AI的竞赛
• ASIC设计与网络安全
• 下一代半导体时代：FPGA、先进制造与物理AI
• 从AI算法到AI芯片：重新定义计算未来
• 光互连与高速连接：下一代数据中心
• 晶圆级AI：突破算力瓶颈
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