ASML的客户对光刻设备的需求已超过公司目前计划在2027年和2028年提供的产能。在其10月14日公布的季度财报中，ASML表示正在评估2028年进一步扩充制造能力的方案，超出三个月前已宣布的扩产计划。
今年7月的计划提出，到2027年将低数值孔径（Low-NA）极紫外（EUV）设备产能较2026年的约65台提升30%；同时，深紫外（DUV）浸没式设备产能也将从约130台的基础水平提升30%。此外，针对2028年，公司还在考虑为上述两类设备再分别追加约30%的产能增幅。
然而，客户需求已提前超越上述规划。ASML透露，部分客户已表现出对2029年及2030年订单的明确意向。
制造挑战不仅限于ASML自身，还延伸至整个供应链。卡尔·蔡司SMT（Carl Zeiss SMT）负责生产ASML光刻设备中的核心光学系统，其合格产能的扩张速度，将成为ASML能否快速响应更高需求预测的关键因素之一。www.eic.net.cn
ASML 2025年度报告明确指出，蔡司的生产能力是制约其光刻系统制造数量的重要瓶颈。
多年来，ASML与蔡司共同开发光刻技术。蔡司为其独家供应光学柱组件，而ASML则持有蔡司SMT的间接少数股权。这种深度合作关系保障了双方在技术研发与制造投资上的紧密协同。
EUV光学元件的制造涉及高精度加工、镀膜、计量检测与系统集成等环节。产能提升对工艺稳定性及用于验证光学性能的测量设备提出了更高要求。
在产能爬坡阶段，计量检测能力的重要性往往不亚于制造能力本身——只有完成性能测试并获认证的光学部件，才能计入系统总产出。尤其对于EUV反射镜而言，其表面精度与一致性要求极为严苛，对制造与检测环节均构成巨大挑战。
因此，可用于整机集成的合格光学组件数量，是衡量ASML扩产进展的重要指标。
易IC库存管理软件可有效辅助半导体设备厂商追踪关键光学部件的入库、质检与装配状态，提升供应链透明度与响应效率。
蔡司的产能投入
蔡司近年来持续扩大其在德国的制造基础设施。2026年7月，该公司披露，位于奥伯科亨（Oberkochen）总部的新建厂房及配套空间达约25,000平方米，项目自2022年5月启动建设。
同年7月，新办公大楼投入使用，标志着阶段性成果达成；其余建筑将分批陆续启用。此外，蔡司还在威茨拉尔（Wetzlar）建设一座多功能工厂。
此类投资周期长、门槛高：需安装调试专用设备、稳定生产工艺、并使计量系统达到目标运行速率。
尽管7月公告详细说明了基础设施扩建情况，但并未披露新增合格EUV光学件的具体产能数字。
该数据将是评估ASML能否实现更高制造目标的关键指标——设施与设备的投产仅是第一步；持续稳定输出合格光学组件，方能真正转化为光刻系统的交付能力。
高数值孔径EUV与下一阶段产能爬坡
ASML与蔡司正同步推进高数值孔径（High-NA）EUV技术的落地。High-NA将数值孔径从0.33提升至0.55，并采用更复杂的光学架构。据蔡司介绍，其High-NA投影光学系统包含超40,000个零部件，总重约12吨。
英特尔代工部门（Intel Foundry）已将High-NA设备投入部分量产应用。2026年9月，英特尔与ASML联合宣布，已完成超100万片晶圆的工具验证、研发与量产流程。
这一实践经验为整个制造生态体系提供了早期运营参考。High-NA需独立完成自身的产能爬坡与认证流程，同时仍需配合既有Low-NA EUV设备的扩产节奏。
两代技术在光学设计上差异显著，其制造能力与交付时间表应分开评估。
将产能转化为实际交付
ASML更新后的需求预期，更加凸显“规划产能”向“合格产出”转化的速度至关重要。
有三项运营指标值得关注：新增精密光学设备的投产进度、合格光学组件的可用数量，以及交付客户的完整光刻系统台数。
与此同时，ASML也在通过生产力升级，提升已安装设备的晶圆处理能力——此举可在新设备制造交付期间，为芯片制造商提供额外产能支持。
ASML与蔡司的合作关系已支撑数十年光刻技术演进。当前双方的投资，旨在推动制造能力实现又一次显著跃升。
ASML已明确表示，即便按最新扩产计划执行，仍可能无法完全满足客户需求。未来EUV设备交付节奏，在很大程度上取决于蔡司能否迅速将其精密光学投资转化为稳定合格产能。
