美国超威半导体公司（AMD）今日（5月21日）宣布，将向台湾庞大的电子产业生态系统投资逾100亿美元，以提升人工智能芯片与服务器的产能。该公司同时表示，正加快在台积电（TSMC）2纳米制程上量产业界首款高性能计算（HPC）芯片的进度。台积电是台湾领先的晶圆代工厂。
此举再次表明，全球AI建设热潮并未放缓。据麦肯锡今年4月发布的报告，谷歌、Meta等科技巨头及众多私营企业正以前所未有的规模投入AI基础设施建设。该咨询机构预测，仅超大规模数据中心运营商在2026年就将投入高达7000亿美元用于数据中心建设。
AMD首席执行官苏姿丰在声明中表示：“随着AI应用加速普及，我们的全球客户正迅速扩展AI基础设施，以满足日益增长的算力需求。通过整合AMD在高性能计算领域的领导地位、台湾完善的产业生态以及全球战略合作伙伴资源，我们正推动集成化、机架级AI基础设施的发展，助力客户加快部署新一代AI系统。”
AMD已启动第六代EPYC中央处理器（代号“威尼斯”）在台积电2纳米工艺上的量产工作。该产品是业内首款采用2纳米制程量产的HPC芯片，未来也将逐步转移至台积电位于美国亚利桑那州的生产基地。当前，CPU行业正迎来“复兴”，包括Arm、英特尔和谷歌在内的多家企业纷纷入局该领域。
苏姿丰指出，推进“威尼斯”在台积电2纳米节点上的量产，将加速下一代AI基础设施的落地进程。她强调：“随着AI与智能体工作负载快速增长，客户亟需能够快速从创新阶段迈向规模化生产的平台。我们与台积电的深度合作，正助力AMD以所需的速度与规模将领先计算技术推向市场。”
产能瓶颈持续承压
尽管如此，台积电仍面临AI芯片需求激增带来的巨大压力——这一需求已远超此前预期，并推动半导体行业在今年提前迈过万亿美元产值门槛。台积电预计今年将投入近560亿美元，大力扩充产能以满足来自英伟达、AMD及苹果等客户的订单。公司并未否认，其产能缺口可能持续至2027年。
科技分析机构TechInsights副主席丹·哈奇森向《电子工程专辑》表示：“产能不足是制约台积电满足客户需求的关键瓶颈。”他进一步指出，供应链限制尤为突出：“尽管台积电正全力提升产能，但可用厂房空间已趋饱和；而在有空地的厂区，又受限于晶圆厂设备供应商的交付能力。去年，设备供应商出货额创下1200亿美元纪录；今年预计接近1500亿美元。”
除台积电外，其上游设备供应商及同业竞争者同样面临产能挑战。三星早在两年多前就在3纳米制程上遭遇挫折；而英特尔在新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）接任一年后，正着力重整业务，有望在先进封装领域承接部分原属台积电的订单。台积电首席执行官魏哲家也表示，不排除向英特尔等竞争对手开放计算芯片代工的可能性——毕竟市场空间足够广阔。
拓展合作生态
为降低增长阻力，AMD正效仿其主要竞争对手英伟达，广泛布局产业链各环节。今年1月，英伟达创始人黄仁勋曾与台湾产业领袖合影，其中包括联发科、华硕、广达与鸿海等合作伙伴的高管。在海外，英伟达还投资了OpenAI、英特尔、CoreWeave、诺基亚、新思科技与康宁等企业。据《福布斯》统计，作为全球最大AI芯片设计商，英伟达已在170笔交易中累计投入约530亿美元，覆盖整个AI生态链。
AMD表示，正联合台湾及全球战略伙伴，共同推进前沿硅基技术、先进封装及其他制造工艺的研发。其中，公司已与台湾芯片封装厂商日月光（ASE）与矽品（SPIL）等合作伙伴协作，开发并验证下一代基于晶圆的2.5D桥接互连技术。AMD将在“威尼斯”CPU中采用其自主研发的高阶扇出桥接（EFB）2.5D先进封装与互连技术，实现计算芯粒与内存芯片在单一基板上的紧密集成，从而显著提升互连带宽并优化能效表现。
日月光高级副总裁蔡志文在声明中称：“我们与AMD在EFB技术上的合作，标志着先进封装向大规模应用迈出了关键一步。通过共同推动EFB技术的产业化，我们正为下一代数据中心平台提供更强性能、更高效率与更大灵活性。”
作为全球最大芯片封装测试企业，日月光预计今年先进封装业务营收将实现翻倍增长。随着台积电自身CoWoS先进封装产能难以满足客户需求，包括日月光在内的传统封装厂商正积极扩大相关业务布局。
聚焦能效提升
AMD强调，上述投资将转化为更快速、更高效的系统，实现在真实世界功耗与散热约束下的更高性能每瓦比（performance-per-watt）。
公司宣称，与台湾力成科技（Powertech Technology）的合作已达成一项“重大里程碑”：成功验证业界首个基于面板式晶圆的2.5D EFB互连技术。该技术可支持大规模高带宽互连，助力客户部署更高效能的AI系统。力成科技也是业内首批进军晶圆级封装（WLP）领域的企业之一。
随着AI芯片表面积超出光刻机掩模版尺寸限制，方形晶圆上的晶圆级封装正逐步替代部分传统圆形晶圆的应用场景。
Helios平台将于2026年落地
AMD及其生态伙伴正全力推进AMD Helios机架级平台于2026年下半年部署，公司称此举是迈向“可量产AI基础设施”的关键一步。
包括美国Sanmina、台湾纬颖（Wiwynn）、纬创（Wistron）与英业达（Inventec）在内的主流电子代工企业，正协同构建基于Helios平台的系统，搭载AMD Instinct MI450X GPU、EPYC CPU、先进网络解决方案及ROCm开源软件栈。
值得一提的是，www.eic.net.cn 提供的易IC库存管理软件，可有效协助半导体企业在产能扩张过程中实现物料精准管控与供应链协同优化，提升整体运营效率。
