1.传MCU市场需求在四季度前不太可能触底
据科创日报引述DIGITIMES asia讯，MCU行业正进入传统旺季，但今年很难恢复正常的旺季市场势头，主流消费级CMU下游客户仍持观望态度，预计MCU市场需求在2023年第四季度之前不太可能触底。
2.瑞萨与Wolfspeed签署10年期碳化硅晶圆供应协议
全球市占比居首的碳化硅(SiC)衬底供应商Wolfspeed宣布，瑞萨与之签订为期10年的碳化硅晶圆供应协议，并支付20亿美元的定金。
根据协议，Wolfspeed将从2025年开始向瑞萨供应150mm碳化硅裸晶圆和外延片，并将在美国北卡罗来纳州的John Palmour制造中心全面运营之后，向瑞萨供应200mm碳化硅裸晶圆和外延片。
瑞萨电子20亿美元的订金，将支持Wolfspeed在北卡罗莱纳州的扩产，目标是当前产能的10倍以上。该工厂将主要生产200mm碳化硅晶圆，这一尺寸相比150mm制造难度更大，但能提高单位产能，进而降低元件整体成本。
3.美光印度存储器封测厂下月开工建设
据IT之家消息，印度IT部长为了推动和扩大科技制造供应链，计划在18个月内实现本土半导体生产。美国半导体公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂，该项目将于8月开始建设，该项目耗资27.5亿美元。
该设施将建在古吉拉特邦艾哈迈达巴德市附近的萨南德地区，新工厂将实现 DRAM和NAND产品的组装和测试制造，将在未来五年创造多达5000个新的直接就业机会和15000个社区就业机会。
4.Microchip推出3亿美元多年投资计划扩大印度业务
芯片原厂Microchip日前宣布将在印度多年投资3亿美元扩大业务，具体包括改进班加罗尔和金奈的生产设施，以及海得拉巴的研发中心；扩建和加强工程实验室；为印度正不断增长的客户群体提供技术支持；加强人才招聘；赞助学术机构和项目等。
Microchip在印度拥有约2500名员工，为2000家地区客户提供支持，帮助超过25个业务部门为工业、汽车、数据中心、航空航天和国防、通信和消费等行业开发解决方案。
5.瑞昱前六个月营收同比降低23.8%，正迎需求逐渐回稳
据中国台湾工商时报报道，瑞昱月合并营收90.08亿新台币，环比减0.1%、同比减6.6%；第二季度合并营收262.91亿元，环比增33.97%、同比减13.8%，达到历年同期次高；前六月合并营收459.16亿新台币，较去年同期减少23.8%。
法人表示，瑞昱针对PC与消费电子最早进行库存调整，目前已有急单进入，反映终端库存调整已近尾声，第三季有望转为年增，库存调整效应逐步淡化，网通规格升级及新应用领域扩展成为下一波成长动能。瑞昱车用以太网络产品已开始出货，可望抢食车用芯片市场。
6.传三星电子DRAM和代工部门负责人被环，因业绩低迷
据IT之家引述多个韩媒消息，三星电子昨日突然在非常规人事季更换了代工部门和DRAM部门负责人，被解读为“弥补今年上半年存储半导体表现低迷、强化代工业务的手段”。
首先，三星代工事业部技术开发部门副社长郑基泰被任命为事业部最高技术负责人，而他的继任者则是Jahun Koo。同时，负责存储半导体中DRAM开发的部门负责人也被更换，由原本担任战略营销部门副社长的黄相俊接管，被业界解读为对HBM技术发展的关注。
