1.索尼、罗姆、瑞萨等8家日本半导体厂商集中扩产
据科创板日报引述日经亚洲消息，因看好AI、减碳市场将扩大，索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机8家日本企业将在截至2029年为止对半导体投资5兆日元，用来增产功率半导体、影像传感器、逻辑半导体等产品。
其中索尼将在2021-2026年度期间投资约1.6兆日元、增产CMOS影像传感器等产品，计划在熊本县兴建新工厂。另外日厂相继增产功率半导体，东芝和罗姆合计将投资约3800亿日元，增产功率半导体，而三菱电机计划在2026年度将SiC功率半导体产能提高至2022年度的5倍，将投资约1000亿日元在熊本县兴建新工厂。
2.台积电多家客户同意以涨价换取稳定供应
据快科技消息引述相关报道，麦格理证券揭示了一项重要行业动态：通过深入供应链调查，发现台积电已成功与多数客户达成共识，以价格上调换取更为稳固的供应链保障，此举无疑为台积电的毛利率攀升注入了强劲动力。
此番涨价背后的逻辑，业界普遍认为源自市场需求激增、产能紧张及成本上升的综合考量。尤为引人注目的是，苹果、高通、英伟达及AMD等科技巨头纷纷加大对台积电3nm先进制程产能的预订力度，订单热潮持续高涨，排队等候的名单已延伸至2026年，充分展示了行业对高端芯片需求的迫切性与台积电技术的领先地位。
3.SIA：5月半导体销售额同比增长19.3%至491亿美元
据美国半导体行业协会（SIA）日前所发数据，2024年5月全球半导体行业销售额达到491亿美元，同比增长19.3%，环比增长4.1%。月度销售额由世界半导体贸易统计组织（WSTS）编制。SIA的收入占美国半导体行业的99%，占非美国芯片公司的近三分之二。
从地区看，美洲（43.6%）、中国（24.2%）和亚太地区/所有其他地区（13.8%）的销售额同比增长，日本（-5.8%）和欧洲（-9.6%）的销量下降。美洲（6.5%）、中国（5.0%）、亚太地区/所有其他地区（3.0%）和日本（1.6%）的销售额环比增长，但欧洲（-1.0%）的销售额有所下降。
4.罗姆子公司SiCrystal宣布扩产碳化硅晶圆
7月4日，功率半导体原厂罗姆子公司SiCrystal GmbH宣布，将在纽伦堡东北部现有工厂的正对面创建新的额外生产区，新建筑将提供额外的6000平方米的生产空间，并将配备最先进的技术，以进一步优化碳化硅（SiC）晶圆的生产。紧邻现有工厂将确保生产流程的紧密集成。SiCrystal的总产能在2027年将比2024年高出约三倍。
5.传三星放缓汽车半导体项目开发，AI优先
据IT之家引述韩媒Businesskorea报道，三星电子负责芯片设计的系统 LSI 部门正在进行业务和组织重组，将优先发展AI芯片。作为战略调整的一部分，三星电子已经将其汽车处理器Exynos Auto项目的人员重新分配到AI芯片团队据介绍，三星目前已经集中了100-150名设计人员，专门致力于AI芯片的开发。
报道还指出，近期出现的“电动汽车鸿沟”现象（即大规模普及之前需求暂时放缓）以及全球汽车制造商自研芯片等因素也推动了这一战略的转变。
6.联电第二季度营收小增，看好AI领域需求
据中国台湾工商时报消息，晶圆代工厂联电6月合并营收175.48亿新台币，环比降低10.05%，同比降低7.91%。第二季度合并营收567.99亿新台币，环比增长3.97%，同比增长0.89%。联电第二季晶圆出货小幅成长、平均售价持稳的预期，联电先前也看好下半年市况将优于上半年，也将有利公司营运表现。
联电表示，短期来看，目前观察汽车和工业部分的半导体需求今年初以来有些修正，若以中长期来看，这两领域仍是非常重要成长动力。生成式AI市场潜力庞大，也看好包括高速传输、PMIC、MCU等相关市场芯片也会受惠成长。联电并预期，未来至少可取得AI相关应用10%至20%的市场需求。
7.安森美发布EliteSiC M3S功率器件，适合于充电桩方案
安森美（onsemi）最新发布了EliteSiC M3S功率器件，为电动汽车直流超快速双向充电桩提供了新选择。基于碳化硅的解决方案将具备更高的效率和更简单的冷却机制，显著降低系统成本，与传统的硅基IGBT解决方案相比，尺寸最多可减小40%，重量最多可减轻52%。
更紧凑、更轻的充电平台，将为设计人员提供快速部署可靠、高效和可扩展的直流快充网络所需的所有关键构建模块，实现在短短15分钟内将电动汽车电池充电至80%。
