台北，台湾——在EE Times台湾举办的iTechCon大会上，一场由产业专家与政府官员参与的专题讨论指出，人才短缺已成为台湾把握AI发展机遇的主要障碍。
AMD GPU技术与工程高级副总裁大卫·王（David Wang）在会后接受EE Times独家专访时表示，台湾企业已准备好在设计与架构层面获取更多附加值，而不仅限于制造环节。
“我当然希望如此，”王表示，“但这需要公私部门通力协作，因为必须培养具备更强系统与软件能力的人才。”
王指出，人才问题本质上是“鸡生蛋、蛋生鸡”的困境：若无政策干预，学生将持续选择其他领域；而若缺乏相关产业支撑，人才也难以成长。他强调：“若没有学生，就无法形成人才梯队，产业便难以超越硬件范畴；但若没有产业生态，人才同样无法发展。除非公私部门主动介入，否则打破这一循环将极具挑战性。”
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王认为，随着AI向机架级规模扩展，先进封装将成为台湾下一个重大机遇，此外还包括网络通信与硅光子学领域。物理AI（Physical AI）亦蕴含巨大潜力，因其需融合多学科知识。
“其中涉及芯片、固件、软件与系统——这些模块本身未必复杂，但台湾以协作高效、反应敏捷著称，这正契合其产业生态优势。”王补充道。
AI PC同样是重要突破口，因台湾已是全球PC生态核心。王表示：“我认为，在迈向物理AI的过程中，复制PC的成功模式颇具可行性。但前提是建立标准，尤其是开放标准。由于台湾缺乏大型企业，中小企业唯有融入开放生态、依托开放标准，才能实现共赢——让各方均可参与、可竞争、可获益。”
国际企业之所以信赖台湾生态，关键在于当地勤奋协作的文化。“工具与流程可以复制，文化却极难复制，”王强调，“员工对待工作的严谨态度、对客户需求的高度重视，这种特质几乎无法被模仿。”
今年早些时候，AMD宣布向台湾生态投入100亿美元资金，主要用于先进封装与基板产能建设，并协同台积电（TSMC）、日月光（ASE）、矽品（SPIL）及力成科技（PTI）等本地伙伴推进合作。
“我们已大幅拉长规划周期——仅规划下一年度已远远不够，”王指出，“目前我们着眼于多年后的产能布局，因为我们坚信AI仍处于早期增长阶段。”
先进封装对AMD战略至关重要。王特别提到，公司率先推动芯粒（chiplet）与3D堆叠技术转型：“此类创新必须从架构层面统筹规划，绝非事后补救。我们与供应商——尤其是台积电——深度协同，近乎联合开发相关技术。”
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