随着人工智能工作负载重新定义现代数据中心的电力需求，电源设计方案在2026年开放计算项目（OCP）全球峰会中占据显著位置。本次峰会在加利福尼亚州圣何塞举行，展出的电源解决方案涵盖从800 V至12 V的电源传输板、服务器电源供应单元（PSU）、高压热插拔控制器及事件驱动型遥测技术。
纳维塔斯半导体（Navitas Semiconductor）展示了其与英伟达联合开发的24 kW、800 V至12 V直流-直流电源传输板。该基于氮化镓（GaN）的800 V直流电源解决方案专为AI数据中心设计，支持英伟达MGX服务器硬件，并在OCP展会现场的英伟达AI工厂MGX墙合作伙伴展区亮相。该电源传输板采用公司GaNFast电源架构，满载效率达97%，功率密度超过2,000 W/in³。纳维塔斯总裁兼首席执行官克里斯·阿莱桑德雷表示：“24 kW方案展现了GaNFast技术如何消除电源转换级、提升效率与功率密度，并将电源更靠近GPU。”
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另一款在OCP展出的AI数据中心板级电源方案是英飞凌的27 kW三相电源供应单元（PSU）参考设计。该参考板符合OCP Open Rack V3（ORV3）规范及AI服务器机架架构要求，采用五电平ANPC功率因数校正（PFC）拓扑与三电平LLC变换器，实现116 W/in³的功率密度，高于ORV3最低要求的94 W/in³。PFC与LLC阶段均采用数字控制，以应对AI负载突变带来的严苛挑战。
该参考板集成可编程电源控制加速器（PPca），内置于PSOC Control C3微控制器中，支持精确的电流与电压调节及快速动态响应。除PSOC微控制器外，该设计还包含650 V CoolSiC与CoolMOS MOSFET、EiceDRIVER栅极驱动器及XENSIV电流传感器。
该AI服务器参考板另一关键特性是集成能量缓冲单元，在电网短时扰动期间提供20毫秒保持时间，有助于平滑线路电压波动，从而避免GPU负载快速变化引发的电压跌落，进而省去独立电容组单元（CBU）。
在电源路径保护与监控方面，随着AI集群机架电压从48 V向更高水平演进，可靠的热插拔功能对保障系统持续运行愈发重要。英飞凌电源系统IC业务线高级副总裁兼负责人玛格达琳·伯贝尔指出：“未来AI数据中心需要兼具高效率、最高可靠性与全面保护能力的电源输送系统。”
英飞凌在OCP上还发布了面向±400 V与800 V直流AI服务器电源架构的高压热插拔控制器XDP8HD40S-1，用于实现数字电源路径保护与监控。该芯片可安全连接与断开电源模块、变换器、GPU及服务器子系统，同时保障系统完整性。
该热插拔控制器适用于AI数据中心多种高压应用场景，包括400 V至800 V单/双侧热插拔实施、电池备份系统、高压机架与服务器供电、削峰填谷以及两线制800 V或±400 V中间总线转换器（IBC）系统。
德州仪器（TI）亦展示了其首款800 V隔离式热插拔控制器LMI800PS，具备浪涌电流抑制与电源路径保护功能，支持安全上电与快速故障隔离。该芯片采用高密度单封装设计，替代了需五颗分立芯片构成的复杂传统方案。
该控制器具备可扩展性，兼容±400 V与800 V配电架构。在AI数据中心环境中，该隔离式热插拔控制器可防止单一负载故障影响共享电源总线，大幅提升数据中心稳定性。
与纳维塔斯类似，TI也在英伟达MGX AI工厂生态系统展墙上展示了其800 V直流电源解决方案，其中包括一款高性能3 GSPS（每秒千兆采样）模数转换器（ADC），支持全天候、低功耗、纳秒级分辨率的事件驱动远程监控。
当前数据中心监控方案常无法捕捉纳秒级电源轨毛刺，导致高昂的非计划停机损失。ADC34DSO75结合超高速采样与先进片上数字信号处理能力，在紧凑封装中实现实时瞬态故障事件的检测与捕获。
德州仪器数据、转换器与时钟业务部副总裁兼总经理卡锡克·瓦桑特表示：“随着AI工作负载规模激增，实时可见性与架构稳定性需求前所未有。”像TI这样的电源芯片厂商确信，高性能ADC与具备高速遥测、先进电源保护及精密时序能力的热插拔控制器，可助力数据中心运营商与超大规模云服务商优化性能、最大限度减少停机时间。
随着GPU性能持续提升与机架密度不断上升，数据中心运营商正面临电源不稳定与实时监控不足的重大挑战。2026年10月12日至15日举办的OCP全球峰会所展示的电源解决方案，旨在弥合这一技术鸿沟，加速部署满足AI基础设施所需的高效率电源系统。
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