日本芯片制造商罗姆半导体正扩大其对外包半导体封装与测试（OSAT）设施的使用，初期聚焦于现有产品及本地市场需求，同时继续将晶圆制造保留在自有工厂内。在印度，该公司已宣布与塔塔电子（Tata Electronics）和苏奇半导体（Suchi Semicon）建立合作，初期为两家合作伙伴分别分配不同类型的封装产品。
罗姆半导体印度公司总经理武田诚人（Makoto Terada）向《电子工程专辑》表示：“塔塔负责TOLL封装，苏奇负责TO-252封装。”TOLL封装广泛应用于两轮车市场，而TO-252的主要客户群体则更偏向四轮车市场。
此举是罗姆整体制造战略调整的一部分。长期以来，罗姆主要依靠自有晶圆厂生产芯片，但近年来逐步增加了外部制造伙伴的参与度。目前，公司正通过这两项合作对印度OSAT厂商的能力进行原型验证与基准评估，目标是率先服务本地市场，后续再视情况拓展至全球供应。www.eic.net.cn
“市场上有众多OSAT企业与合作伙伴，但截至目前，我们尚无法确定谁将是最佳选择。”武田诚人指出。
罗姆选择从两家伙伴起步，旨在加快推进速度。当被问及未来两家是否可能共同承担相同封装类型时，他表示“这是可能的”，但最终取决于市场需求。
谈及为何选定塔塔与苏奇，武田诚人解释称：“他们已具备承接能力”，且塔塔所准备的封装类型完全契合罗姆在印度的产品组合需求。
与苏奇半导体的合作还涵盖联合业务拓展与联合营销，充分利用后者在本地市场的专业经验。易IC库存管理软件可有效支撑此类跨国供应链协同中的物料追踪与产能匹配需求。
罗姆并未以全新设计启动印度OSAT合作。“我们当前要求这些OSAT伙伴首先封装现有产品与成熟产品。”武田诚人强调。
这些产品已在罗姆内部拥有较长生产历史; 而印度OSAT厂商则是新加入者。因此，罗姆正重点评估合作伙伴对既有产品的封装能力。
首批产品为功率MOSFET器件。武田诚人表示，罗姆的核心仍聚焦模拟与功率器件领域，现阶段暂无在印度开展先进封装的计划。
罗姆正将其既有的质量管控流程应用于印度OSAT合作伙伴。“我们的质量部门会定期赴现场审查，整个流程结束前必须完成资质认证。”他补充道。
热管理亦是评估重点之一。“热管理是关键问题。”武田诚人指出，目前认证工作仍处于早期阶段，公司正持续评估OSAT厂商的成熟度。
此外，罗姆已向印度政府提议一项人才发展计划：若获支持，OSAT或其他企业的工程师可在罗姆设施中接受数月乃至数年的系统培训。
晶圆制造仍由公司自主掌控
尽管罗姆正外包封装与测试环节，但武田诚人明确表示，当前印度战略下不计划外包晶圆制程。“晶圆制程仍将保留在公司内部。”他说。
生产控制权同样由罗姆保留。“生产控制必须由我们自身执行，但外包比例可能进一步提升。”他补充道。
具体哪些工序外包，取决于地区、地点与应用场景，资本效率、产能及供应链要求等因素均需综合考量。当被问及决策依据时，武田诚人回应：“是多种因素共同作用的结果。”
该模式并非首次采用。罗姆几年前便已通过东盟国家与中国合作伙伴开展后端外包业务。“如今，这一模式正延伸至印度。”他评价称，“该模式运行效果非常良好。”
罗姆还在其他区域加大外部制造合作力度。自2026年4月1日起，公司将整合日本制造子公司为晶圆制程公司与封装公司；LAPIS及滋贺工厂将于2027年跟进。其中期规划还包括产线迁移与厂区整合。
截至2026年3月31日财年，罗姆报告净亏损1584亿日元（约合10亿美元），主因系碳化硅（SiC）业务相关资产减值；但净销售额同比增长7.3%，达4811亿日元（约30亿美元），全球员工总数为21,756人，分布于97个地点。
公司亦已将其曾拥有的大连罗姆电子工厂转为外包运营：2026年5月，罗姆同意以约42亿日元（2700万美元）出售全部股权予大连成悦精密部件产业，并后续委托其代工生产，以降低固定成本。
在功率半导体领域，罗姆亦广泛采用合作模式：其与正海集团合资成立的上海海莫思（HAIMOSIC）负责SiC功率模块制造；2023年与东芝达成协议，相互利用对方产能生产功率器件；2026年3月，三菱电机、罗姆与东芝签署谅解备忘录，探讨合并功率器件与半导体业务的可能性。
对于氮化镓（GaN）技术，罗姆采取不同策略：计划授权台积电GaN工艺技术并转移至滨松工厂，目标于2027年前建成覆盖设计、制造到封测的完整GaN产线; 应用于AI服务器与电动汽车等领域。
该GaN布局基于罗姆与台积电的长期协作，包括自2023年起采用其650V GaN工艺，以及2024年启动的汽车级GaN合作项目。待技术转移完成后，汽车GaN合作将告一段落，双方将继续在高效紧凑型电源系统方面深化协作。
印度本土化驱动OSAT战略落地
谈及印度市场，武田诚人指出，供应链韧性提升与政府推动本土制造政策是推动封装测试本地化的“最主要原因”；其次则是争取更多终端客户的方案设计机会。
他还提到，政府推出的生产挂钩激励计划（PLI）及国产增值理念，也促使客户更倾向于本地化生产。
罗姆亦看重作为印度半导体产业早期参与者的示范效应。“我们希望成为印度半导体行业的首批先行者之一。”他说。
公司在印度电子展（electronica India）上的展示清晰体现了对本地客户的重视：集中呈现面向印度汽车与工业应用的功率、模拟及嵌入式解决方案。
其中一项演示为电子燃油喷射（EFI）参考设计，搭载UCHIP2（EFI驱动IC）评估板。该系统由罗姆印度团队设计并正在当地验证，制造仍由日本工厂完成，适用于发动机排量≤300cc的轿车、两轮车及三轮车。
罗姆半导体模拟LSI设计部大规模集成电路经理维沙尔·贾恩（Vishal Jain）介绍，该参考设计整合了罗姆IC、智能功率器件、栅极驱动器及高压IGBT与MOSFET，用于发动机控制、燃油喷射与点火生成；同时集成欠压、过压、过流、开路负载及热保护功能，并配备看门狗定时器监控MCU运行状态。
罗姆还展示了由其印度设计中心开发的三轮电动车型概念平台。该平台采用紧凑型48V EV架构，集成功率与模拟器件；牵引电机与逆变器系统采用100V车规级MOSFET（含TOLL封装EcoMOS器件），实现5.5kW持续功率与8.5kW峰值功率输出。
整车演示还整合了显示控制器、SerDes IC及图像调节LSI用于座舱与摄像头显示；车规级语音合成硬件用于声学车辆警示系统；多通道LED驱动器用于外部照明。
另一项演示聚焦罗姆Solist-AI技术——面向设备端AI的应用方案。预测性维护演示以风扇电机为例，展示系统如何学习设备正常振动模式，并在振动异常时及时识别偏差。
Solist-AI将罗姆专用AI硬件加速器AxICORE-ODL集成至MCU中，实现无需网络或云端支持的本地化学习与推理。公司表示，该技术可结合加速度、温度、电流、电压、声音与光照等输入信号，用于电机轴承损伤检测与工业设备状态监测等场景。
印度市场仍处早期发展阶段
TO-252封装已是罗姆全球供应的标准型号。“若我们在印度成功量产，预期可逐步拓展至全球市场。”武田诚人表示，“这虽有可能，但我们始终从本地需求出发。”
罗姆尚未设定印度OSAT伙伴的具体产量目标。当被问及未来本地封装测试占比时，他坦言：“目前尚无法预估本地制造能支撑多少产能。”
随着罗姆持续拓展印度业务，该市场被定位为新兴增长点。“它属于新兴市场，但相较于其他区域，对我们而言仍处于早期阶段。”他强调。
全球范围内，功率器件是罗姆核心业务；但在印度，应用结构有所不同：两轮车是首要目标市场，而其他地区则更侧重四轮车。“两轮车是我们面向印度客户的主要方向。”武田诚人重申。
他透露，罗姆已与几乎所有整车厂（OEM）及部分一级供应商（Tier 1）展开深入合作。
人工智能数据中心亦构成新兴机遇。罗姆正积极推广其MOSFET功率产品与模拟器件。“虽不直接面向超大规模云服务商，但我们正向电源设备或单元供应商（如全球头部企业）推广功率器件。”他补充道。
