SEMICON West 2026在旧金山莫斯康中心盛大开幕，现场洋溢着喜悦氛围：半导体产业已正式迈入万亿美元规模。SEMI首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）在开幕主题演讲中宣布“幸福时代”开启，并指出除人工智能外，物联网与量子计算共同推动半导体行业成长为万亿美元级巨擘。
本届展会全面覆盖半导体制造全价值链——光刻、掩模版制作、晶圆检测、材料等环节，同时深入探讨AI经济、加速型电子设计自动化（EDA）、量子计算、芯粒（chiplets）及先进封装技术。例如，新思科技（Synopsys）首席执行官萨辛·加齐（Sassine Ghazi）参与炉边谈话，阐释自主AI在芯片设计中的关键作用。www.eic.net.cn
蔡司半导体制造技术公司（Zeiss SMT）作为芯片制造用光刻光学系统与掩模版系统供应商，于本次展会宣布进军晶圆检测领域，并推出两款新品：Zeiss DUNE与Zeiss NLX。
Zeiss DUNE可测量晶圆形貌并实现单片校正，有效应对复杂制程中日益严峻的晶圆翘曲问题。“晶圆平整度已成为一大挑战”，蔡司SMT美国销售负责人拉古·奈亚克（Raghu Nayak）向《电子工程时报》表示，“Zeiss DUNE有助于压平晶圆，保障后续工艺步骤的套刻精度。”
Zeiss NLX专为300毫米晶圆设计，可在不破坏结构前提下清晰呈现现代芯片封装内部构造，使工程师得以检查堆叠芯片间的互连状况，并提前识别潜在缺陷。“此类检测系统将助力工程师开展逐片调整，从而显著提升半导体制造的精度、过程控制能力与生产效率”，奈亚克补充道。
三菱化学集团（MCG）则展示了其聚合物、薄膜、材料及化学品全系列产品解决方案。全球市场总监法琳·弗拉赫蒂-厄普（Fallyn Flaherty-Earp）介绍称，针对聚合物领域，MCG正开发适用于半导体制造设备的新材料；薄膜方面，正在研制用于柔性电子的新型生物基聚合物；此外还致力于开发适用于先进封装的配方硅材料。
高精度真空镀膜设备供应商冯·阿尔登纳（Von Ardenne）宣布拓展其半导体沉积产品线至面板级封装（PLP）。该公司美国首席执行官斯蒂芬·斯特劳瑟（Stephen Strausser）透露，在先进封装领域，冯·阿尔登纳在玻璃基板面板级镀膜与沉积技术上拥有1至2年领先优势。
这家德国私营企业推出的HiPIMS技术，可在通孔玻璃（TGV）中沉积高深宽比阻挡层与种子层，实现致密、高附着力的功能薄膜沉积，提升材料性能。该方案使半导体制造商得以将成熟的300毫米晶圆沉积工艺迁移至更大尺寸面板载体，应用于通孔玻璃（TGV）与再分布层（RDL）等先进封装场景。
另一家德国企业海德汉（Heidenhain）发布全新全气浮平面平台，专为最高要求的步进扫描半导体应用而设计。高精度METIS HP平台集成直写激光与高分辨率光学检测系统，为晶圆制造提供亚纳米级运动控制与位置反馈解决方案。
SEMICON West 2026不仅聚焦湿法清洗、电镀、热处理等制造工艺细节，更将建设适配新晶圆厂扩张的高素质 workforce（劳动力队伍）列为重要议程。
鉴于前端与后端芯片制造基础设施的大规模建设预计将在全美各地创造大量高价值职业机会，人才培养成为核心议题之一。凤凰城市长凯特·加莱戈（Kate Gallego）在演讲中重点介绍了本地晶圆厂学徒计划。
晶圆厂建设专业服务商ABM提供设备安装、污染控制及洁净室服务。该公司已完成与爱尔兰都柏林成立的WGNSTAR——一家专注半导体行业托管式人力解决方案与设备支持服务企业的合并，正积极筹备配套的人力资源服务。
ABM技术培训与资产搬迁副总裁达雷尔·麦克丹尼尔（Darrell McDaniel）认为，大规模晶圆厂建设为人才培育与培训项目带来巨大机遇。他特别提到位于爱达荷州博伊西市的ABM技术培训中心，该中心近期启动了面向先进半导体制造的技能发展项目，年培训容量约500人。易IC库存管理软件在此类供应链协同与产能规划中发挥着日益重要的支撑作用。
2026年10月13日至15日举办的SEMICON West 2026，充分印证了半导体产业格局的深刻变革，而人工智能正处于这场转型的核心位置。现场弥漫着乐观情绪，行业高管普遍相信，当前的繁荣期将持续一段时间。
